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请教：做IC设计需要具备哪些知识 你可以先从数字电路入手，一开始就学模拟的话就得看你功底如何了？数字电路那些基本的东西还是要弄会，电子电路、逻辑设计、计算机组织机构等，再看看VLSI设计，verilog语言、test、还有layout都学完后最好能跟着做几个实际的东西，基本上可以摸爬滚打了。 IC设计中一般会用到的有Cadence的电路输入工具Virtuoso schematic composer，仿真和验证工具NC-Verilogreg; simulator，Cadence reg; Verifault(R)-XL simulator.还有Synopsys的RTL级仿真工具Scirocco Simulator，VERA Developers Kit，混合信号仿真的工具有St-Hspice，Star-Hspice with Scanwaves等，还有很多别的综合工具、测试工具、版图工具、全定制工具等。 前端与后端 公司里边的IC设计流程是一个带循环的过程，一般来说，Layout、布局布线、产品测试等这些都是后端工作，产品定义、逻辑设计、代码编写、仿真验证、自测试设计、综合等工作都是前端工作，前端和后端设计在有的公司又分的很细，每人只负责一小部分，但这些工作决不是割裂开的，除了精通自己的专长，工程师必须还要懂的别的工序和别的模块的设计原理和设计方法，否则在强调团队合作和配合的公司，你的东西人家不知如何测试或不知怎样集成，就是非常麻烦的事情。所以在一开始设计的时候就需要综合考虑这些东西。 应该说走混合设计 应该说走混合设计，总的来说模拟比较难，因为涉及速度，功耗，增益，精度，阻抗匹配，电源电压，等等。而数字就速度和功耗的折中。现在的趋势在信号处理方面，数字趋向主流，但模拟在某些领域反而热了，高速数字设计实际上是模拟设计。特别是光信号，RF等。。。 模拟设计需要基本理论功底要强，开始的时候了解一点CMOS工艺会有些帮助，了解反馈、频率补偿、电流和电压参数、基准源等基本的东西，然后要是能全面熟悉一下乘法器、放大器、滤波器、ADC/DAC等原理和设计要点，HSPICE也不可少。高手起码要懂一些测试方面的东西，否则很难跟后工序的人配合，做的东西人家不支持，老板也不会高兴啊。现在大规模的集成电路设计有一个趋势就是越来越多的用到数模混合的方法，单靠模拟做到很大比较不经济。你学了模拟后搞定数字就会比较轻松一些。能作数模混合设计的在公司肯定是个大拿啊，呵呵。不过有了这些没有实践提升就有限，不过好像我的一个同事最近去了一个什么培训，好像挺多实习的。你也可以去看看，也是一条路么。 IC设计过程 大体是 1. 首先是使用HDL语言进行电路描述，写出可综合的代码。然后用仿真工具作前仿真， 对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言，EDA工具 方面就我所知可以用Synopsys的VSS（for Vhdl）、VCS（for Verilog） Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog 2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行逻辑和 时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用了什么工艺的库 这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有EDIF格式。 综合工具Synopsys的Design Compiler，Cadence的Ambit 3，综合后的输出文件，可以拿去做layout，将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上 这要看你是做单元库的还是全定制的。全定制的话，专门有版图工程师帮你画版图，Cadence的工具是layout editor单元库的话，下面一步就是自动布局布线,auto place route，简称apr cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollolayout出来以后就要进行extract,只知道用Avanti的Star_rcxt,然后做后仿真如果后仿真不通过的话，只能iteration，就是回过头去改。 4,接下来就是做DRC,ERC,LVS了,如果没有什么问题的话，就tape out GDSII格式的文件 送制版厂做掩膜板，制作完毕上流水线流片，然后就看是不是work了做DRC,ERC,LVSAvanti的是Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了btw:后仿真之前的输出文件忘记说了，应该是带有完整的延时信息的设计文件如：*.VHO,*.sdf 一个工程师的个人工作经历总结 一个工程师的个人工作经历总结（zz from edacn） 对初学者可能好一些。 本文转载 =================================