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半导体液晶面板电路板表面处理材料项目
环境影响报告书
建设项目基本情况
项目名称
半导体、液晶面板和电路板的表面处理材料建设项目 建设单位 法人代表 联系人 通讯地址 联系电话 传真 邮政编码 建设地点 立项审批部门 批准文号 建设性质 新建√ 改扩建 行业类别
及代码 L85_基 占地面积
(平方米) 绿化面积
(平方米) / 总投资
（万） 其中：环保投资（万元） 环保投资占总投资比例 预计投产日期2016.12 工程内容及规模：
一、项目概况及任务来源
位于（详见附图1）。项目所在厂址中心坐标：北纬22°5748.14，东经113°3818.
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