基于磁共振电阻抗成像技术的3维脑病变检测仿真.PDF

第 41 卷 第 4 期：1372-1376 高电压技术 Vol.41, No.4: 1372-1376 2015 年 4 月 30 日 High Voltage Engineering April 30, 2015 DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.2015.04.040 3 基于磁共振电阻抗成像技术的 维脑病变检测仿真 闫丹丹，沈圣远，陈 会 310018 （中国计量学院信息工程学院，杭州 ） 摘 要：为避免成像物体在核磁共振成像系统(MRI)实际操作中的旋转难题，基于微分进化思想提出了一种 3 维 (MREIT) 3 磁共振电阻抗成像算法 ，并采用单方向磁感应强度“测量值”在 维真实头模型上进行了仿真验证研究。 结果表明：该算法可以对病变的真实头模型进行阻抗图像重构，且计算值和理论值之间的相对误差5% ，具有较 高的成像精度和空间分辨率；实时调整参数因子以适应算法，可以缩短重构时间，加快算法收敛性。因此改进后 的算法具有很好收敛性，且成像质量较高，在临床应用上具有一定的可行性。 关键词：电阻抗成像；磁感应强度；头组织；非均质电导率；高精度；有限元分析 3D Brain Anomaly Tissues Detection Simulation Based on Magnetic Resonance Electrical Impedance Tomography YAN Dandan, SHEN Shengyuan, CHEN Hui (College of Information Engineering, China Jiliang University, Hangzhou 310018, China) Abstract ：In order to overcome the difficulty of rotating imaging objects in the operation of magnetic resonance imaging (MRI) system, we proposed an algorithm for three-dimensional magnetic resonance electrical impedance tomography (MREIT) by the differential evolution theory. This algorithm was verified by using a three-dimensional realistic-geometry head model and single-direction magnetic-flux-density measured data. The results show that the proposed algorithm can reconstruct the impedance image of diseased realistic-geometry head model. The error between the calculated value and theoretical value is less than 5%; this indicates high im