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网格模型 材料特性 黏度(viscosity) 流体流动阻力的度量。黏度越高，流动阻力越大，流动越困难。对一般热塑性塑料，黏度是塑料成分、温度、压力及剪切率的函数。就温度效应而言，热塑性塑料的黏度一般随温度升高而有降低的情形。就剪切率(shear rate)的效应而言，剪切率越高，代表加工变形速率越大，由于高分子链被排向的结果，使大部份的塑料具有黏度随剪切率升高而下降的切变致稀性(shear-thinning)。 pvT关系(pvT Relationship) 塑料的比容或密度是相状态、温度、压力等的函数，一般而言可利用状态方程式(state equation)或PVT方程式加以定量化。一但模式参数由实验取得，代入此类半经验方程式中即可求得塑料在某一温度压力下的比容或密度值。 材料特性 比热(Heat Capacity) 欲将单位塑料温度提高一度所需的热量，是塑料温度容易改变与否的度量。比热越高，塑料温度越不容易变化，反之亦然。 热传导系数(Thermal Conduction) 塑料热传导(thermal conduction)特性的度量。热传导系数越高，热传导效果越佳，塑料于加工过程中温度倾向均匀，较不会因热量局部堆积而有热点(hot spot)产生。热传导系数及比热攸关塑料之热传、冷却性质，亦影响到冷却时间长短。 成型条件 流道配置 水路配置 厚度分布 流动波前 20%~45% 流动波前 66% 流动波前 80%~95% 流动波前 99% 流动波前动画I 流动波前动画II 保压分析/压力分布 保压分析/中心温度分布 保压分析/固化层厚度比例 保压分析 / 体积收缩率 冷却分析 / 模温分布 冷却分析 / 模温差 翘曲分析 / X 轴向变形量 翘曲分析 / Y 轴向变形量 翘曲分析 / Z 轴向变形量 翘曲分析 / 总位移 Thank you! CAE模流分析 电话底壳模具结构优化 模流分析结果 充填分析 流动波前分布 保压分析 保压压力分布 保压温度分布 固化层厚度比例 体积收缩率分布 冷却分析 冷却模温分布 模温差 翘曲分析 X方向位移量分布 Y方向位移量分布 Z方向位移量分布 总位移 案例背景资料 长　　度 : 228 mm 宽　　度 : 320 mm 高　　度 : 75mm 产品体积 : 26cc 塑料材料 塑料种类 : PA765A 塑料名称 :ABS PA765A CHI-MEI 成型条件 射出时间：3Sec 塑料温度：230 ℃ 模具温度：70 ℃ 网格类型：Shell 网格总数 = 16,177 内存需求 充填\保压分析 = 54(MB) 翘曲分析 = 12(MB) 计算机计算所需时间 流动/保压分析 =35 (min) 冷却分析 = 39 (sec) 翘曲分析 = 6(min) 计算机规格 Intel Celeron 2.8GHz RAM 2GB 70% 70% 70% 冷流道： ?6→?9.8 长度：78 mm 冷流道： ?8 长度：125mm 冷流道： ?3.5→?12.4 长度：159 mm 水管直径： ?10 冷却介质：水冷 主体厚度：3mm 厚度：1.2mm 由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。 由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。 肋条厚度：1.2mm 在充填66%时，B处波前已明显落后于A处 A B 由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。 由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。 在充填99%时，两股对撞的溶胶在此相汇将可能造成熔接线。从流动波前温度分布可见该处在两股熔胶相汇时，波前温度为223℃，所以熔接线问题并不明显。 保压结束时，进浇口压力为105MPa，产品压力分布在73~83MPa之间，压力传递较均匀。 显示保结束瞬间各处的压力值，由流道至流动末端渐减，最大压力值可提供射出机之锁模力值。压力分布是否均匀？显示压力传递效果。评估模具中肉厚及温度对于压力分布及损耗的影响。 以不同颜色显示保压结束瞬间，塑件肉厚方向中心层的温度分布情形。一般而言，在充填过程肉厚中心温度为肉厚方向最高温区域，此源于热塑料不断填入，对流(convection)效应使温度保持高温，且塑料热传导性