公司年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目.doc

福建省莆田亿达电子有限公司年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目 环境影响报告书简本 建设单位：福建省莆田亿达电子有限公司位于莆田市涵江区江口镇石东村（莆田高新技术产业开发区），主要加工电子产品。2005年11月，该公司办理了《福建省莆田亿达电子有限公司电子产品加工项目》环评手续，设计生产规模为年加工电子产品200万片，2009年12月，完成了建设项目竣工环境保护验收，实际生产规模为年加工电子产品200万片。现由于该公司为适应市场需求，拟进行生产规模的扩大，对现有项目进行改扩建，并且将在原厂区北侧扩建一幢厂房，改扩建后主要生产单面、双面及多层电子线路板，年产量为10万㎡，因此需要对年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目进行环评。 项目工程分析 本项目为改扩建项目，改扩建后为年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目，项目总投资500万元。占地面积建筑面积 m2，工作制度：天，8小时，2班制生产定员：人，住面线路板工艺流程洗去印料，用碱性蚀刻液除去不需要的铜层经清洁刷洗、丝印阻焊图形后清洗、干燥等表面处理，再进行，电气通断检测后检验包装出厂。双面线路板工艺流程双面覆铜板、铜球根据规格下料，叠板统一进行数控钻导通孔，检验后用高压水刷洗去毛刺，进入沉铜槽进行化学沉铜，使导通孔金属化，再全板电镀薄铜，增加铜层的厚度，检验刷洗后，固化（贴感光膜）、网印负性电路图形转移，经检验、修板后进行二次镀铜，在线路图形及导通孔内电镀锡作为保护层，洗去印料，用碱性蚀刻液除去不需要的铜层，再用硝酸溶液退锡，经清洁刷洗、丝印阻焊图形后清洗、干燥等表面处理，再进行铣边，电气通断检测后检验包装出厂。其中镀铜采用酸性硫酸盐镀铜方法、镀锡采用酸性镀锡方法（环保无氰镀铜配方），以上镀液配方中均不含氰化物。镀铜槽和镀锡槽中的镀液定期用强酸进行氧化分解镀液中的杂质后，用过滤装置过滤其中的杂质，并定期补充电镀液，过滤装置用活性炭组成的炭芯作为过滤介质。镀液只需要定期补充，不排放。多层线路板工艺流程该项目多层线路板生产工艺流程相对于双面线路板生产工艺流程，开料完后多增加涂感光膜蚀刻、退膜工序，之后便与双面线路板工艺流程一样。 线路板生产工艺流程见图.5-1、图4.5-2。 电镀原理：在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。 覆铜板共有2层，上层为铜箔，下层为基板，之间由粘合剂复合，复合工序由外厂完成；外购进厂的覆铜板为成捆包装，开料工序将原本大面积的覆铜板按需要裁切成特定的尺寸，此工序产生废边角料。曝光曝光是在紫外线的作用下，湿膜中的单体分子在吸收光能量后产生的光聚合反应过程。选用功率大的曝光机，以减少曝光时间和热量的累积，保证曝光图形的稳定性和减少粘底片。 显影采用碳酸钠显影液。显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。此工序产生显影废液、废水。 CuSO4 + 2HCOH + 4NaOH === Cu + 2HCO2Na + H2↑ + 2H2O + Na2SO4 此过程将产生甲醛废气、过滤渣、一般络合废水以及电镀废水等。 全板镀铜：亦称一次铜。非导体的孔壁经PTH金属化后，立即进行全板电镀铜制程，其目的是保护孔壁上的化学铜不被后续制程破坏而造成孔破，加厚铜板面的厚度，保证其质量。控制参数，将PC板浸置于含有CuSO4·5H2O 60-90g/L、硫酸180-220g/L及微量氯离子40-80ppm的电镀槽液阴极，阳极则为磷铜球，供给直流电源，控制镀槽温度在25±5℃，使PC板上沉积金属铜（厚度在5-8μm左右）。污染物有硫酸雾、过滤渣、电镀清洗水等。 图形电镀：当线路被显像裸露出来后，即进行线路加厚镀铜，亦称二次铜。控制参数与一次同相同，使孔内和线路铜厚达到一定的厚度（厚度在25μm左右），项目为高密度板，其布线密度达55%。印制线路板上的线路被加镀上铜后，再镀上一层锡于线路上，控制参数，Sn2+ 18-26g/L，硫酸165-205g/L，其目的是保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击，作为线路铜的保护层起抗蚀作用。该过程产生硫酸雾、HCl废气、电镀清洗水。 镀镍：通过电化学反应在线路图上形成均匀致密，结合力良好的金属层。项目镀镍过程中使用硼酸基本无挥发性，无酸雾产生。此工序产生含镍废水。