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2815第1章-1 半导体器件.ppt

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2815第1章-1 半导体器件

漂移运动:两种载流子(电子和空穴)在电场的作用下产生的运动。其运动产生的电流方向一致。 扩散运动:由于载流子浓度的差异,而形成浓度高的区域向浓度低的区域扩散,产生扩散运动。 当反向电压超过反向击穿电压UB时,反向电流将急剧增大,而PN结的反向电压值却变化不大,此现象称为PN结的反向击穿。有两种解释: 雪崩击穿:当反向电压足够高时(U6V)PN结中内电场较强,使参加漂移的载流子加速,与中性原子相碰,使之价电子受激发产生新的电子空穴对,又被加速,而形成连锁反应,使载流子剧增,反向电流骤增。 齐纳击穿:对掺杂浓度高的半导体,PN结的耗尽层很薄,只要加入不大的反向电压(U4V),耗尽层可获得很大的场强,足以将价电子从共价键中拉出来,而获得更多的电子空穴对,使反向电流骤增。 (2) 反向特性 当V<0时,即处于反向特性区域。 反向区也分两个区域: 当VBR<V<0时,反向电流很小,且基本不随反向电压的变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流IS 。 当V≥VBR时,反向电流急剧增加,VBR称为反向击穿电压 。 * * 1.1 半导体器件的基本知识 1.2 半导体二极管 1.3 半导体三极管 1.4 场效应管 1.1 半导体器件的基本知识 1.1.1 本征半导体及其导电性 1.1.2 杂质半导体 1.1.3 半导体中载流子运动和温度特性 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。 半导体的电阻率为10-3~109 ??cm。典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。 1.1.1 本征半导体及其导电性 (1)本征半导体的共价键结构 (2)电子空穴对 (3)空穴的移动 本征半导体——化学成分纯净的半导体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。 它在物理结构上呈单晶体形态。 (1)本征半导体的共价键结构 硅和锗是四价元素,在原子最外层轨道上的四个电子称为价电子。它们分别与周围的四个原子的价电子形成共价键。共价键中的价电子为这些原子所共有,并为它们所束缚,在空间形成排列有序的晶体。 这种结构的立体和平面示意图见图01.01。 图01.01 硅原子空间排列及共价键结构平面示意图 (a) 硅晶体的空间排列 (b) 共价键结构平面示意图 (c) (2)电子空穴对 当导体处于热力学温度0K时,导体中没有自由电子。当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子。 自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位,原子的电中性被破坏,呈现出正电性,其正电量与电子的负电量相等,人们常称呈现正电性的这个空位为空穴。 这一现象称为本征激发,也称热激发。 可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图01.02所示。 本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。 图01.02 本征激发和复合的过程(动画1-1) (3) 空穴的移动 自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的定向运动也可形成空穴电流,它们的方向相反。只不过空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次充填空穴来实现的。见图01.03的动画演示。 图01.03 空穴在晶格中的移动 1.1.2 杂质半导体 (1) N型半导体 (2) P型半导体 在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主要是三价或五价元素。掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。 (1)N型半导体 在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,可形成 N型半导体,也称电子型半导体。 因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子因无共价键束缚而很容易形成自由电子。 在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。 提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为 正离子,因此五价杂质原子也称为施主杂质。N型半导 体的结构示意图如图01.04所示。 图01.04 N型半导体结构示意图 (2) P型半导体 在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓、铟等形成了P型半导体,也称为空穴型半导体。 因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而

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