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300080 新大新材 碳化硅晶硅片切割刃料行业 开封市精细化工产业园区 2010年5月6日募集资金净额约为148,330万元 主要产品 本公司主要产品为晶硅片切割刃料，应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割，是晶硅片线切割生产过程中不可或缺的专用材料。该产品是以碳化硅为原材料，通过一系列加工形成的高纯度、超精细的碳化硅微粉。碳化硅（SiC）是一种耐磨损性能高的人工研磨材料。它是以石英砂、石油焦为主料，盐为辅料按一定比例混匀后装入电阻炉内，通过高温冶炼而制成。碳化硅微粉具有硬度高、耐磨性强、抗高温性能好、热导率高等特性，具备切割或研磨其他材料的物理特征。晶硅片切割刃料是碳化硅粉体材料的一种新的应用，作为高端、专用产品，主要应用于太阳能晶硅片、半导体晶圆片、压电晶体、光学镜片的切割、研磨和抛光。 千倍显微镜下的晶硅片切割刃料 ①晶硅片切割工艺 晶硅片切割是太阳能电池、半导体芯片生产的基础环节。目前晶硅片切割方法为线切割。 线切割工艺始于21 世纪初。在线切割过程中，将切削液（通常是聚乙二醇）与切割刃料混配的砂浆喷落在细钢线组成的线网上，通过细钢线高速运动，使砂浆中的切割刃料与紧压在线网上的硅棒或硅锭表面高速磨削，由于切割刃料颗粒有非常锐利的棱角，并且硬度远大于硅棒或硅锭的硬度，所以硅棒或硅锭与钢线接触的区域逐渐被切割刃料颗粒磨削掉，进而达到切割的效果，同时切削液带走切割过程中产生的热量及细粉。根据不同主辊槽距和钢丝线径可以将硅棒切割成特定厚度的晶硅片。 现行晶硅片的线切割工艺如下图 晶硅片切割刃料与普通碳化硅磨料的区别 针对光伏材料、半导体及电子元器件加工量越来越大、加工精度越来越高的要求，高品质的晶硅片切割刃料与普通磨料相比，在微粉的化学成分、粒度组成、锋线度、堆积密度等方面具有特殊或严格的标准。局限于落后的微粉制备技术，国内晶硅片切割刃料的生产起步较晚，国内的半导体生产企业一般采用进口产品，如进口日本富士美株式会社（Fujimi Incorporated）、德国ESK-SIC GmbH 所生产的切割刃料。由于目前晶硅片切割刃料产品的国家标准仍未颁布，国内晶硅片切割刃料厂家大多采用欧洲标准（ Federation of European Producers ofAbrasives，简称“FEPA”）、日本标准（Japanese Industrial Standards，简称“JIS”）和美国标准（American National Standards Institute，简称“ANSI”），并在生产时考虑客户的个性化要求。（资料来源：《太阳能电池半导体晶圆片切割用碳化硅微粉行业调研报告（2009）》） 市场竞争格局 （1）国际市场竞争格局 目前，国际市场晶硅片切割刃料生产厂家主要集中在日本、法国和德国等国家，以日本富士美株式会社（Fujimi Incorporated）、日本南兴陶瓷株式会社（NankoAbrasives Industry Co., Ltd.）、日本信浓电气智炼株式会社（Shinano ElectricRefining Co., Ltd.）、法国圣戈班集团（Compagnie de Saint-Gobain）和德国ESK-SICGmbH 为代表的企业占据了国际市场大部分份额。同时，国外企业设备较为先进，研发能力强，在技术水平上处于领先地位。 （2）国内市场竞争格局 ①基本情况 2005 年之前，我国仅能生产作为晶硅片切割刃料原材料的碳化硅初级产品。 近年来，经过技术引进以及自主研发，我国部分切割刃料生产企业逐步掌握生产切割刃料的关键技术，并达到国际标准。 国内专业生产太阳能晶硅片切割刃料的企业较少，并且普遍生产规模较小，主要生产厂家集中在河南和东北地区，上规模企业包括本公司、平顶山煤业（集团）易成碳化硅制品有限公司、天津南兴研磨材有限公司（日本南兴陶瓷株式会社在中国设立的独资公司）、通化宏信研磨材有限责任公司、潍坊六合股份有限公司、珠海欧美克科技有限公司等。 ②行业内的主要企业及其市场份额 经过多年的发展，国内晶硅片切割刃料行业形成了以本公司、平顶山煤业（集团）易成碳化硅制品有限公司、天津南兴研磨材有限公司、通化宏信研磨材有限责任公司、潍坊六合股份有限公司、珠海欧美克科技有限公司等6 家企业为首的行业竞争格局，产品供不应求。2008 年公司、平顶山煤业（集团）易成碳化硅制品有限公司、天津南兴研磨材有限公司、通化宏信研磨材有限责任公司、潍坊六合股份有限公司、珠海欧美克科技有限公司市场占有率分别为27.31%、18.42%、13.16%、11.84%、9.21%和3.95%。（注：市场占有率＝销量/国内市场需求量×100%，2008 年晶硅片切割刃料国内市场需求量为76,000 吨；资料来源： 《太阳能