928-1生管簡報.ppt

依銅箔製程，分為兩類： (1) 電鍍銅箔 (2) 輾軋銅箔 一般所說的薄銅箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下。目前常見規格為3/8oz、1/4 oz、1/8oz，因本身太薄，需要另加載體 (Carrier) 才能做各種操作(稱複合式copper foil),否則很容易造成損傷。所用之載體有兩類，一類是以傳統 ED 銅箔為載體，厚約2.1 mil。另一類載體是鋁箔，厚度約3 mil.兩者使用之前須將載體撕離。 人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是 由液態的酚及甲醛，在酸性或鹼性的催化條 件下發生立體架橋的連續反應而硬化成為固 態的合成材料。 是目前印刷線路板業用最廣的基材絕緣材料。在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage，將玻璃布含浸樹脂半乾成膠片，稱 B-stage prepreg，此膠片經高溫後樹脂會再軟化成局部流動且有黏性的型態，便於進行雙面基板或多層板壓合,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage。 BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研製成功。是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反應聚合而成。 防焊油墨，俗稱“綠漆”(Solder mask or Solder Resist)，乃由於主漆中多加入綠色顏料，適合肉眼檢查。 油墨基本功能為防止銅面氧化、焊錫，以永久保護作業板。 1.傳統環氧樹脂IR烘烤型 2.UV硬化型 3.液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 液態感光油墨有三種名稱:－液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink) －液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink) －濕膜(Wet Film以別於Dry Film) 1.浸塗型(Dip Coating) 2.滾塗型(Roller Coating) 3.簾塗型(Curtain Coating) 4.靜電噴塗型(Electrostatic Spraying) 5.電著型(Electrodeposition) 6.印刷型(Screen Printing) －感光度解像度-Photosensitivity Resolution －附著能力平坦性-Adhesion Leveling －耐酸鹼蝕刻-Acid Alkalin Resistance －安定性-Stability －操作條件範圍-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removing 成分名稱 成分說明 功能 合成樹脂 壓克力樹脂、環氧樹脂 使油墨硬化 光起始劑 感光劑 啟動UV硬化動作 色料 綠粉..等 識別、美觀 介面活性劑 消泡劑..等 消泡平坦..等 填充劑 填充粉、搖變粉..等 尺寸安定性、印刷性..等 溶劑 酯類…等 流動性、乾燥性..等 液態感光綠漆化學組成及功能 液態感光型油墨依防焊製程塗佈方式分類 液態感光油墨之製程適用性評估要點 防焊油墨性能測試項目 化鎳金測試 抗化鎳金能力 鍍金測試 抗鍍金能力 助焊劑Dip測試 抗助焊劑力 Methylene Cloride，30min Dip 抗溶劑力 5%w/w，30min Dip 抗鹼能力 10%HCl或H2SO4 ，30min Dip 抗酸能力 漂錫260。C,10 sec,5 cycle 耐焊性 Pencil method 硬度 Tape test 附著力 測試方法 測試項目 PCB特性的現在與未來演變的指標 IPC-4101 A 硬質多層板之基材規範 IPC-6011 電路板概述式性能規範 IPC-6012A 硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範 IPC-A-600F 電路板品質允收規範 IPC-TM-650 電路板測試方法 ANSI/J-STD-003 電路板焊錫性規範 PCB常用規範 IPC原為美國 “印刷電路板協會”(Institute of Printed Circuit)之簡稱，創會時僅六個團體會員。經多年努力成長與吸收外國成員，現已發展到六千餘團體會員之大型國際學術組織，並改名為 “The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。 安規 1.安規是各國家、區域為保護使用者生命財產安全，針對輸 入該國家、區域之產品訂定安全規格及安全標準，藉以確 保產品之安全性。 2.安規驗證單位 國際:國際標準組織(ISO)等 美國:火災保險業實