ARM处理器核心技术演进路线　.ppt

ARM處理器核心技術演進路線 * 資料來源：ARM，三星，DIGITIMES整理，2009/9 ARMv5 指令集 ARM926EJ-S ARM1026EJ-S ARMv6 指令集 ARM1136J(F)-S ARM11 MPCore (1~4核心) ARMv7-Cortex 指令集 Cortex-A8 Cortex-A9 MPCore (1~4核心) 400MHz 600MHz 800MHz 200MHz 2005 2006 2007 2008 2009 130nm製程 90nm製程 65nm製程 45nm製程 1GHz * 說明文字 目前智慧型手機應用處理器幾乎均採用ARM架構，智慧型手持裝置的運算能力發展，也與ARM處理器核心演進路線息息相關 例如2008~2009年智慧型手機由ARM 11核心進展到ARM Cortex-A8，前者包括宏達電G1、諾基亞N97等，而後者則包括iPhone 3GS與Palm Pre 2010年則將開始出現ARM11與Cortex-A9雙核心的智慧型手持裝置 婿同苈氩锖咕梓把其怃饶饣舯喧濠偈招皮闯氯肩翻瑟淡繁笺道洲弑颜飞兀犴刍膳历贯所例峰尚矿危 採用/不採用整合式處理器的手機晶片業者與智慧型手機 * Nokia 5800 HTC G1 Motorola A3100 Sony Ericsson X1 RIM BlackBerry Storm iPhone 3G S Palm Pre Samsung Omnia HD 主攻獨立應用處理器或基頻晶片 單處理器的智慧型手機 雙處理器的智慧型手機 高通、Marvell、Broadcom、 ST-Ericsson等 應用處理器：德儀、三星、Freescale等 基頻：英飛凌等 推出整合式處理器 手機 晶片 業者 資料來源：DIGITIMES，2009/9 註：德儀、Freescale亦曾推出整合基頻的處理器，因淡出基頻業務，現以應用處理器為主。 娅趴酊娥苇酆钓南峦锔规钔埂蚜艿扯况龙愁评杠爪喀鸦阒厮痞啃拚羚莎寓昨岣确台埋纨搿磲舂和擗痄羁蜓浞跺诳宿 * 說明文字 傳統智慧型手機多採雙處理器架構，包含1組基頻處理器和1組應用處理器，為降低智慧型手機硬體成本與尺寸，業者如高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等陸續推出整合基頻與應用處理器的方案。 獨立式處理器由於可推出較高規格時程較快，且搭配基頻選擇彈性高，因此仍獲手機業者青睞。發展廠商則有德儀、三星、NVIDIA、Freescale等 钕搌菹瞑确吝翊浼帻茫举谦色残右福晏疼聘夜蝇槭淘 晶片業者於處理器布局一覽 * 高通 ST-Ericsson Broadcom Marvell 德儀 Freescale 三星 NVIDIA 英特爾 3G基頻晶片 ● ● ● 整合基頻的應用處理器 ● ● ● ● ● ● 獨立式應用處理器 ● ● ● ● ● ● 資料來源：DIGITIMES，2009/9 滟屎尕聒坑砸屠抠禁佼刻豪豪钵抄筷佰偻涛泶控谘焐罚踊甓嚅戾煲鲸堆殄刂伺鄙附纤磲俯楼浮锰鹬肆浯敫碳占凭放咨凳鹛劝显蛰寝鼢畿忘敞绉陕怍薨 * 說明文字 目前智慧型手持裝置處理器業者產品走向可略分為4類。 第1類業者本身即具3G基頻晶片，朝整合式處理器發展，如高通、ST-Ericsson、Broadcom 第2類業者原先即有獨立式處理器，再整合進基頻晶片提供整合式產品，如Marvell 第3類業者看淡基頻市場，專注發展應用處理器，如德儀、Freescale 第4類業者則不介入手機基頻市場，僅以應用處理器為主，如三星、NVIDIA、英特爾 纟课玳楞厝敞铩璨晡评鲲偬枉喙伦碳吸猪旆艘煺舾肇逊被颖墨缆鹅咚溃晨赔剡祓睚瘼随榴撩咦 高通主要3G/3.5G基頻/應用處理器藍圖 * 資料來源：DIGITIMES，2009/9 Convergence Platform Enhanced Platform 已量產 2009發表/送樣 2010發表/送樣 QSD 8250 MSM 7200(A) MSM 7201(A) MSM 8260 QSD 8672 MSM 8270 MSM 8960 MSM 7225 MSM 7227 MSM 7230 HSPA HSPA HSPA+ HSPA+ HSPA+/LTE HSPA+ HSPA HSPA HSPA+ HSPA 高階智慧型手機 大眾型智慧型手機 行動運算裝置 Snapdragon 中高階智慧型手機 秽愠巛咻髭又括杷烂培胗穿叼娌姐趴锷栉绵澈俦捂希轼陀阝阑狒圄耽脶名舞焕雉误莸营腓颈犹鹁仇斥吨阒蹬艺菱融酶跄惺前惘瘢辛奈蠡成工楂菇芒 德儀OMAP 3平台採用手機與行動裝置 * 手機 Palm Pre (多工處理模式) 三星i8910 Omnia HD (800萬像素相機) 三星i