ECSM RoHS：精英科技RoHS生产制造管理.ppt

ECSM ROHS制程培訓 制造工程部 Preface(前言) 基於人類對健康及環境污染的重視,含鉛材料, 將在 2006年7月 開始全面禁止使用于電子產品上﹐故各電子產品生產廠商﹐必須在 2006年7月前完成無鉛制程及無鉛材料等導入工作. 几種無鉛標示 ROHS:restriction of use certain Hazardous Substances WEEE:waste electrical and electronic equipment ECSM ROHS logo: 6種有害物質標准定義(參考) Pb鉛0.1%(1000PPM); Cd鎘應用於塗料,染料,稳定器,电镀(75PPM); Cd鎘應用於於合金中（100PPM) Hg汞（不能被征測到) Cr6+六價鉻(1000PPM) PBB(1000PPM) PBDE(1000PPM) 說明：對Hg的要求是因為荷蘭，丹麥，瑞士，瑞典有更嚴格的要求。 對鎘75ppm的要求是因为丹麥1992/12/23的1199號法令有比ROHS更嚴格的要求。 ROHS合金分类 e1 – Sn錫Ag銀Cu銅 e2 – 其它 Sn锡 合金 –不含 Bi鉍 或 Zn鋅 (例如 Sn錫Cu銅, Sn錫Ag銀, Sn錫Ag銀Cu銅X, 等.) e3 – Sn錫 e4 – Pre-plated (i.e. Ag, Au, NiPd, NiPdAu) e5 – Sn錫Zn鋅, Sn錫Zn鋅X (不含 Bi) e6 – 包含 Bi PCB 材料基板焊墊(PAD ) 種類: 有機保焊劑(護銅劑): OSP/EnteK Organic Solderability Preservatives) spec:耐 5 次無鉛焊接, 厚度 0.2-0.3 um 浸鍍銀(化銀) : Immersion Silver spec:耐 5 次無鉛焊接, 厚度 0.15-0.45 um 浸鍍錫(化錫) : Immersion Tin 化鎳浸金:ENIG Electroless Nickel and Immersion gold PCB IMA (化銀) 與 OSP 優缺點比較 IMA 優點 : 吃錫性優，外觀佳，製程良率高，PCBA 製造 成本低，助焊劑殘留少，不影響 ICT、ATE 測試。 缺點 : PCB 成本高，有 BGA 微空洞疑慮。 已採用廠商 : Intel(50%), Dell(90%), HP(20%), Acer, ECS, Asus…. OSP 優點 : PCB 成本低。 缺點 : PCB 容易氧化使吃錫性差，外觀銅氧化而 不佳，製程良率低，PCBA 製造成本高， 助焊劑殘留多，影響 ICT、ATE 測試。 已採用廠商 : Intel, Dell, HP… ECSM ROHS焊料的配方 錫膏：Sn錫(96.5%)Ag銀(3%)Cu銅(0.5%) 錫條：Sn錫(96.5%)Ag銀(3%)Cu銅(0.5%) 錫絲：Sn錫(96.5%)Ag銀(3%)Cu銅(0.5%) 助焊劑：升貿 SM816 無鉛PCB種類：化銀板或OSP 有鉛改為無鉛之注意事項 零件材料, 必須要求材料供應商在其承認書中,明確標示含ROHS所規定有害物質的含量. 焊材﹐松香助焊劑(SMT 之錫膏﹐W/S 之錫棒)﹐必須詳細規范其金屬成份,含量及SGS報告. 因零件材料及焊材己經無鉛﹐所以在焊接合金時﹐需要較高的溶錫合金溫度,SMT IR REFLOW從 215℃ 到 240℃﹐W/S 從 245℃ 到 260℃﹐故零件材料要求必須承受較高溫度作業. 可靠性實驗, 應檢驗其焊接合金良否﹐震動實驗 ﹐高低溫實驗﹐接點拔力測試等, 列為重點驗証. 有鉛制程改無鉛制程設備修改 SMT設備不需要作專門修改(溫度 215-240 ℃) 大錫爐需使用吉電JT-620L加長型鈦槽無鉛焊錫爐(溫度 260-270 ℃) 修補段烙鐵需要改為無鉛專用烙鐵(數控烙鐵): 必須提高到 80W以上(溫度 370-390 ℃﹐焊錫時間5秒,且循環次數為2次) 錫絲錫棒成分評估: 錫-銀3.0-銅0.5 Lead Free(無鉛) 專用清洗劑 ECSM Lead Free project Team Team leader : G