LCM_制程介绍-cmo.ppt

Page 1 目 錄 摘 要 2 目 錄 3~4 LCM製造流程圖概述 5~8 外觀檢查工程 9 Glass 相關資訊 10~11 導電膠塗敷工程 12~14 Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 15~22 脫泡工程 23 LOT檢查 24 OLB 工程 25~33 PCB 工程 34~36 PCBI 檢查 37 矽膠塗布 工程 38 目 錄 組裝工程 39~40 Aging 工程 41~42 C檢工程 43 D檢工程 44 OQC 檢查 45 包裝工程 45 LCM製造流程圖概述 外觀檢查工程 目 的 : a.篩檢LCD後流之外觀不良的玻璃 , 以防止不 良品後流下一製程。 b.以刀片將多餘的封膠口刮除，並擦拭Panel。 c.核對Panel ID 注意重點 : a. Panel ID 是否正確。 b. 搬運Cassette須握在貼膠帶標示處。 c. 拿取/放置Panel時須帶靜電環。 d. 拿取/放置Panel時勿接觸端子處。 e. 無塵布 , 乳膠手套 , 刮刀須按照使用次數更 換。 Glass 相關資訊 Glass 相關資訊 ?玻璃膨脹係數：0.45μm/℃ ?未來玻璃將朝向輕薄化 ( 小於0.6mm) 。 ?玻璃輕薄化將會衝擊如下的製程 ： a.Polarizer peeling : 撕離Polarizer 將造成玻璃破裂， 以及Spacer易移位。 b.Assembly : 組裝時，較易玻璃破裂。 導電膠塗敷工程 導電膠塗敷工程 原理 ：a. TFT device的功能為接受外加之訊號，來控制流入小電 容中的電量，隨著流入電量之不同，便能產生不同之電 場強度，使電場間的液晶分子受電場之作用而發生不同 程度之偏轉，便可使光有各種不同之相位，而產生出輝 度之變化，配合color filter，於是便能產生全彩之效果。 b.當panel遭受ESD之侵襲時，此一電能便會儲存在小電容 內，若是ESD之能量大於小電容之電容量時，便會將控 制小電容之TFT device破壞 。 c.為了提高TFT device抵抗ESD破壞能力，在端子部塗上 導電膠 ，使panel內所有的TFT device都彼此相通，所 能儲存之電荷就增大了許多，因此便能抵抗更大的ESD 。 導電膠塗敷工程 注意重點 : a. 注意是否有氣泡產生 b. 因導電膠具高揮發性，且硬化速度快，故未用完 的導電膠，應置於氮氣櫃中保存。 c. 塗導電膠時，其中心線需位於十字Mark以外，若 太偏外時，則會被磨邊工程給磨除，太偏內時， 則會使導電膠滲入panel之gap中造成short而報廢。 d. 在Lot 站應將殘留之導電膠以酒精由內向外擦拭， 以免將殘留之導電膠推入panel之gap中。 Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 Panel磨邊工程目的： a. 將玻璃Gate與Source側之玻璃邊緣及角磨平, 避 免玻璃脆裂。 b.可避免玻璃邊緣破壞TAB上的ILB線路。 c.磨掉Shorting Bar。 d.避免人員割傷。 Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 Panel磨邊作業流程： Lo