MLCC片式多层陶瓷电容器设计选型.ppt

钽电解电容器可靠性解决方案 内置保险丝 极性反向串联 电压降额50~60% 温度降额系数（纹波电流0.9/85℃ 、0.4/125 ℃ ） MLCC尺寸微型化发展趋势预测 5、MLCC国际间产业结构重组与变化 MLCC－ 产销全面进入0402时代。 0402主体容量段：1R0-101-104。以日本企业为主导。产销量高。 0603主体容量段：1R0-101-104。产销量高，单价低。韩国、中国大陆与台湾企业全面推进。日本企业逐步放弃。 大容量105-107容量段：产销量适中，单价高。日本企业明显优势。 引进并消化吸收国际最先进的产业化技术硬件 与日本、美国同行间开展的联合开发与合作 国内产学研方式技术合作与攻关 自有专利技术 自主研究开发技术创新体系 （国内专业技术人才团队，国际一流研发与工艺技术支持） 6、宇阳的技术基础 6、宇阳的技术创新与发展 BME微型MLCC材料体系与产品结构设计 （价格低廉的镍、铜等贱金属电极材料） 亚微米超细材料分散与相关工艺技术 （纳米材料技术的前沿） 还原性气氛烧结工艺 （ MLCC产品质优价廉的技术保证） 高频高Q高压MLCC材料体系与结构设计 产品微观分析与性能评估 经对比测试宇阳BME微型MLCC与国际著名企业产品水平相当。 宇阳公司产品技术标准符合ANSI/EIA-198-E-1997、JIS-C-6429、 GB/T9324、IEC60384-10要求 。 经中国电子产品可靠性与环境试验研究所质量检测中心鉴定检验合格，产品性能达到国际先进水平。 0402 BME微型MLCC于2002年10月通过技术鉴定，填补国内空白，属国内首创。 国家高技术产业化示范工程项目——0402微型片式多层陶瓷电容器于2004年3月通过验收，在国内率先实现规模化量产。 高频/微波MLCC材料体系与产品结构设计技术，成功用于移动通信产品。 2004-2007年大容量MLCC研发成功并投产。 2008年0201超微型MLCC通过技术鉴定，填补国内空白，属国内首创。 宇阳的技术创新与发展 采用当今国际最先进BME结合亚微米技术开发成功 高容量微型MLCC： 0402X5R104-105，0603X5R105-225； 0402Y5V224-105，0603Y5V105-475； 0402C0G471-102，0603C0G102-472 6、宇阳的技术创新与发展 更小、更密、更高！ 超微型化—01005规格尺寸MLCC 复合化—LTCC复合元件与组件 高频化—高频/微波元器件 在 3G、BLUETOOTH 、IC卡等领域向客户提供全套产品与技术服务！ 6、宇阳的技术创新与发展 宇阳 歌尔 陶瓷介质电容器的分类 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质 1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E） (a) 电容量 温度系数 有效位数 （ppm/℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5 (b) (a)行有效数 字母代码 C B L A M P R S T U (c) 对(a)行适用 的倍数 -1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000 (d) (c)行倍数的 数字代码 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 (e) 温度系数 允许偏差 ±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500 (f) (e)行 允许偏差 字符代码 G H J K L M N 1类陶瓷介质温度系数 EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差 C0G （NP0） 0 ppm/℃±30 ppm/℃ R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃ U2J (N750) -750 ppm/℃±120ppm/℃ T3K(N4700) -4700 ppm/℃±250ppm/℃ M7G(P100) +100 ppm/℃±30 ppm/℃ 2类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E） (a) 下限类别温度 /℃ (b) （a）行的 字母代码 (c) 上限类别温度 /℃ (d) （c）行的 数字代码 (e) 在整个温度范围内 ΔC/C极大值 % (a) （e）行的 字母代码 +10 -30 -55 Z Y X +45 +65 +85 +105 +125 +150 +200 2 4 5 6 7 8 9 ±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33