太阳能多晶硅片来料检验标准.doc

文 件 分 发 明 细 受文部门 份数 　 受文部门 份数 　 受文部门 份数 　 受文部门 份数 文 件 制 修 订 记 录 修订日期 文件版本 修订摘要 拟定 审批 1.0目的: 规范硅片的来料检验过程,使采购的硅片质量符合公司规定要求和标准。 2.0范围：适用于公司所有的晶体硅片来料检验。 3.0内容： 5.1 IQC收到仓库提供的“入库单”后，按照入库单上的来料信息进行抽样检查。 5.2抽样方案：抽样量按照国标GB/T2828.1-2012标准，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ。 5.3抽样接收标准及检验程序： 5.3.1抽样接受标准为AQL=1.0,若不良品（机碎除外）超标则按不合格处理（《不合格品控制程序》），不再进行重复抽检。 5.3.2抽取样品及与硅片接触的任何操作过程中，均需要戴上乳胶防护手套。 5.4 检验项目及检验标准 序号 检验项目/检验步骤 抽样方案 检验工具 检验方法及判定标准 注意事项 图标 1 检验外箱包装外观质量 全数检查 (Ac=00，Re=1) 目视 要求堆放整齐，外包装箱及托盘无损坏、变形、脏污等不良现象。 发现异常时，应拍照取证，并立即报告，以便及时通知供应商 2 核对到货单信息与外箱标识信息的一致性 全数检查 (Ac=00，Re=1) 目视 要求到货单上显示的硅片型号、规格，数量与外箱标识一致 发现异常时，应拍照取证，并立即报告，以便及时通知供应商 3 抽取样品 GB/T2828.1正常检验一次性抽样方案，一般检验水平Ⅱ 目视 (1)记录所抽样盒子上显示的晶体编号,将晶体编号写在《硅片检验记录表》 (2)在抽样的盒子中抽取检测样片到指定泡沫盒中. (3) 抽取的样品放置在规定的泡沫盒中， 注：抽取样品时，要检验该盒硅片边缘部分是否有缺觉、硅晶脱落及开箱碎片等明显的不良 (4)抽取样品后，在对应硅片的外箱标签处写上该抽样数量，以便核对硅片数量 (1)刀片使用过程中注意事项，防止划伤 (2)刀片伸出长度小于1cm，放置划破内包装，损伤硅片 (3)取完硅片后，盖上盒盖，注意盒盖内没有异物及盒内硅片的整齐度，避免硅片破裂 4 硅片外观检查 你GB/T2828.1正常检验一次性抽样方案，一般检验水平Ⅱ 目视 检查硅片表面切割纹路，判定切割类型：单向/双向 检验条件 切割类型：距离眼部约5cm，700LX光照下，每包头、中，尾各随机抽一片检测 其他：距离眼部约30-50cm，700LX光照下，目视垂直于硅片 (2)注意两手捏硅片的力度 (3)硅片正反两面都需要检查 (4)每次检验不得超过100片 目视 表面清洁度，表面光滑干净，无油污，斑点，手指印或化学残留物 目视 硅片边缘横截面，必须光亮无毛糙（切片前的硅锭要经化学腐蚀去除损伤层 目视 阴阳片不允许 目视 微晶＜10个晶粒/平方厘米 目视 晶界走向与硅片表面垂直，无异常晶粒 ATM检测仪 不允许有裂纹，孔洞，隐裂 ATM检测仪 边缘缺陷：≤0.5mm，深度≤0.3mm，且每片不超过2个 ATM检测仪 硅落 A级品：长度≤0.2mm，深度≤0.3mm，个数≤2个 B级品：长度≤0.3mm，深度≤0.8mm，个数≤2个 ATM检测仪 线痕 粗糙度 A级品：≤15um A级品：≤40um 5 检查硅片外观 目视 检查硅片形状，将部分硅片转向180度，检查外形，要求为正方形 (1)检验条件：30-50cm，700LX光照下，垂直于硅片目视 (2)注意两手握硅片的力度 (3)硅片正反两面需要检查 (4)每次检验不得超过100片 目视 多晶硅片晶粒分布：无雪花晶，分布晶，微晶，孪晶。 (1雪花晶：呈连续分布，具有一定面积的晶体，每2cm2内晶粒不超过50个 (2)分布晶：大晶粒上分布的具有特定圈点特征的小晶粒 (3)微晶：每1cm2内晶粒不超过10个 6 检查硅片尺寸 ATM测试仪 边长：P156：156±0.5mm M156：156±0.5mm TV:硅片中心点的厚度，指一批硅片厚度分布的情况 TTV：总厚度，指一批硅片最厚和最薄的误差 TTV的最大值和最小值要在TV允许的范围内 对角线：219.2±0.5mm 倒角长度：0.7-2.1mm ATM测试仪 厚度(180~200)±20um(±