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[信息与通信]IC型号命名方法参考
IC型号命名方法参考
点击次数：636?? 更新时间：2007-11-5 1:19:01
??????MAXIM 专有产品型号命名 ??????????????????????????????????????? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X? ???????????????????????????????????? ?????1??????? 2?????3??? 4? 5? 6 ??????????????????? 1．前缀： MAXIM公司产品代号 ??????????????????? 2．产品字母后缀： ?????????????????????????????? 三字母后缀：C=温度范围；? P=封装类型；? E=管脚数 ?????????????????????????????? 四字母后缀：B=指标等级或附带功能；? C=温度范围；? P=封装类型；? I=管脚数 ??????????????????? 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 ??????????????????? 4 ．温度范围： C= 0 至 70（商业级） ?????????????????????????????????????????? I =-20 至 +85（工业级） ?????????????????????????????????????????? E =-40 至 +85（扩展工业级） ?????????????????????????????????????????? A = -40至+85（航空级） ?????????????????????????????????????????? M =-55 至 +125（军品级） ??????????????????? 5．封装形式：? A SSOP(缩小外型封装)???????????????????????????????????? Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) ???????????????????????????????????????? B CERQUAD???????????????????????????????????????????????? R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) ???????????????????????????????????????? C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)?????????????????? S 小外型封装 ???????????????????????????????????????? D 陶瓷铜顶封装????????????????????????????????????????????? T TO5,TO-99,TO-100 ???????????????????????????????????????? E 四分之一大的小外型封装?????????????????????????????????U TSSOP,μMAX,SOT ???????????????????????????????????????? F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA????????????????????? W 宽体小外型封装（300mil） ???????????????????????????????????????? J CERDIP (陶瓷双列直插)??????????????????????????????????X SC-70（3脚，5脚，6脚） ???????????????????????????????????????? K TO-3 塑料接脚栅格阵列?????????????????????????????????Y 窄体铜顶封装 ???????????????????????????????????????? L LCC (无引线芯片承载封装)??????????????????????????????Z TO-92MQUAD ???????????????????????????????????????? M MQFP (公制四方扁平封装)??????????????????????????????/? D裸片 ???????????????????????????????????????? N 窄体塑封双列直插?????????????????????????????????????????/ PR 增强型塑封 ???????????????????????????????????????? P 塑封双列直插???????????????????????????????????????????????/ W 晶圆 ????????
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