- 1、本文档共84页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
[信息与通信]SOI工艺技术
器件和电路
SOI器件和电路
SOI器器件件和和电电路路
器件和电路
SSOOII器件和电路
SOI器器件件和和电电路路
SOI
SSOOII
制造工艺
制造工艺
制制造造工工艺艺
制造工艺
制造工艺
制制造造工工艺艺
主要内容
主要内容
主主要要内内容容
集成电路制备工艺
集成电路制备工艺
�集集成成电电路路制制备备工工艺艺
的挑战与机遇
的挑战与机遇
�SOI的的挑挑战战与与机机遇遇
SOI
SSOOII
器件和电路制备技术
器件和电路制备技术
�SOI器器件件和和电电路路制制备备技技术术
SOI
SSOOII
几种新型 电路制备技术
几种新型SOI电路制备技术
�几几种种新新型型SOI电电路路制制备备技技术术
SSOOII
集成电路设计与制造的主要流程框架
集成电路设计与制造的主要流程框架
�集集成成电电路路设设计计与与制制造造的的主主要要流流程程框框架架
系
统
需
求
设计 掩膜版
芯片制
芯片检测 封装 测试
造过程
单晶、外
延材料
制造业
—制造业—
—制制造造业业—
芯片制造过程 —— ——
芯片制造过程
芯芯片片制制造造过过程程
硅片
由氧化、淀积、离子注入或蒸
发形成新的薄膜或膜层
曝 光
用掩膜版
重复
20-30次
20-30
2200--3300
刻 蚀
测试和封装
文档评论(0)