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[信息与通信]第3章 屏蔽
* ? 屏蔽技术是利用屏蔽体阻挡或减小电磁能量传输的一种技术 。 目的:一是限制内部的辐射电磁能越出某一区域。 二是防止外来的辐射进入某一区域 。 按机理分为:电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。 按屏蔽体结构分为:完整屏蔽体屏蔽 、非完整屏 蔽体屏蔽和编织带屏蔽 。 第3章 屏蔽 3.1 屏蔽原理 3.1.1 自屏蔽 自屏蔽是指不增加外部屏蔽体,仅依靠合理的电路设计及结构布置,使在基本不增加成本的基础上达到屏蔽效果的方法。 自屏蔽的关键是场的自包容,即通过合理布置信号,使电压产生的电场和电流产生的磁场包容在结构内部。 同轴电缆 双绞线 不同电流布置 是否自包容? 可以通过控制电流分布和电荷分布降低其产生的磁场和电场,以达到自屏蔽的目的。 磁场:返回电流包围流出电流,值与流出电流相等; 电场:正端和负端的电荷相包围,分布能相互抵消。 消除或抑制静电场或交变电场与被干扰电路的电耦合。 1.静电场屏蔽 要实现静电场屏蔽,需要满足两个条件: 3.1.2 电场屏蔽 (1)若导体内部有空腔,空腔导体隔绝外部静电场。 (2)若带电体位于空腔导体内部,把空腔导体接地,则不会在导体外部产生电场 ①有完整的屏蔽导体; ②屏蔽体良好接地。 2.交变电场屏蔽 若屏蔽不接地? 在交变电场情况下,导体间的电场感应是通过耦合电容起作用。 抑制措施:屏蔽+接地! 电场耦合反而增大! 屏蔽电缆 电缆在接头处有一段暴露在屏蔽层之外 为保证屏蔽电缆的电场屏蔽效果,芯线裸露在屏蔽层之外的部分应尽量短,在电缆末端的衔接处,屏蔽层应与接头保持360°接触。 实际电路中存在源阻抗Z2S和负载阻抗Z2L 为获得好的电场屏蔽效果,应采取如下措施: ①使屏蔽体尽量包围被保护电路,完全封闭的屏蔽效果最好,开孔或有缝隙会使屏蔽效果受到一定影响; ②使屏蔽体良好接地,并且靠近被保护电路(增大C2S); ③屏蔽体采用良导体,对厚度没有要求,能满足机械强度要求即可。 消除或抑制恒定磁场或交变磁场与被干扰回路的磁耦合 1.利用高导磁材料进行磁场屏蔽 利用高导磁材料的低磁阻特性,对骚扰磁场进行分路,可使被屏蔽体包围的区域内的磁场大大减弱(H1H0)。 3.1.3 磁场屏蔽 为提高导磁材料的磁场屏蔽效果,应当: ①使用高磁导率的材料(如坡莫合金)、增加屏蔽体的厚度,以减小屏蔽体的磁阻; ②注意屏蔽体的结构设计,避免因开孔、缝隙等而引起屏蔽体磁阻的增加,应使缝隙或条状通风孔顺着磁场方向布置,以减小屏蔽体沿磁场方向的磁阻,从而提高屏蔽效果; ③对强磁场的屏蔽,可采用双层屏蔽结构。 在使用高磁导率的材料时,应当注意: ①随着频率的增加,磁导率会下降; ②铁磁材料通常具有饱和性; ③因敲打、弯折等原因造成的机械应力会使材料的磁导率都会明显下降。 2.利用导电材料产生反向抵消磁场实现磁场屏蔽 以导体作屏蔽体,在外部高频磁场作用下屏蔽体表面产生感应涡流,而涡流产生的反向磁场抵消穿越该屏蔽体的外部磁场,从而实现磁场屏蔽。 高频时,由于集肤效应,只要很薄的一层金属即可实现磁场屏蔽。 为提高导电材料的磁场屏蔽效果,应当: ①使用良导体; ②注意屏蔽体的结构设计,避免因开孔、缝隙等而影响涡流的流通回路,应减小孔缝的最大尺寸,从而提高屏蔽效果; ③使屏蔽体有一定的厚度,一般要大于10倍的透入深度。 将屏蔽电缆的屏蔽层两端接地,进行磁场屏蔽 屏蔽层中的电流 当信号频率较高(ωωC)时 芯线产生的磁场被屏蔽 当信号频率较低(ω5ωC)时 只能采取自屏蔽的方法(单端接地) 利用屏蔽体阻止电磁波在空间传播。 1.反射衰减 由于空气与屏蔽体的特性阻抗不相等,电磁波产生反射,致使入射波穿过分界面的电磁能量减弱。 3.1.4 电磁场屏蔽 电磁波在穿越屏蔽体时,会产生反射和吸收,导致电磁能量衰减。 2.吸收衰减 部分电磁波进入屏蔽体后,感应涡流,削弱了该场,并产生涡流损耗,导致电磁能量衰减。 为获得好的电磁场屏蔽效果,应: ①使用良导体; ②使屏蔽体有一定的厚度,以抑制磁场,一般厚度要大于10倍的透入深度; ③避免因开孔、缝隙等引起的屏蔽效果下降,孔缝的最大尺寸一般应小于最高频率电磁波波长的1/20。 3.2 屏蔽效能 为了衡量屏蔽体的屏蔽效果 屏蔽效能是指未加屏蔽时某一点的场强(E0,H0)与加屏蔽后同一点的场强(Es,Hs)之比,并以分贝(dB)表示 对电场 对磁场 屏蔽效能SE越大,表示屏蔽效果越好。 R为反射损耗,A为吸收报耗,B为多次反射损耗 完整屏蔽体是指一个完全封闭的屏蔽结构,电磁场只有穿过屏
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