[信息与通信]第6章 印制电路板设计.ppt

第6章 印制电路板设计 6.1 规划印制电路板 6.2 放置元件封装 6.3 实体放置和属性设置 6.4 手工布局与手工调整 6.5 手工布线 6.6 自动布局 6.7 自动布线 6.8 生成PCB报表 6.9 PCB图输出 6.1 规划印制电路板 一、 Protel 99 SE工作层的设置 Protel 99 SE为我们提供了32层的铜膜信号板层，它们是顶层（Top）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 1～14)。另外还分别提供了16层内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。请注意，布线层用到的越多，制作印制电路板的价格就越昂贵。 在设计窗口单击鼠标右键，在弹出快捷菜单中选择“Options\Broad Layers…”命令，就可以看到如图6-1所示的“文档选项”对话框。也可以直接选择主菜单“Design\Options”命令。对话框有两个标签页，它们是“Layers” 板层标签页和“Options” 选项标签页，分别对应鼠标右键菜单中的“Options”下的“Broad Layers…”和“Broad Options (电路板选项)”。 “Layers”板层选项标签页 1) “Signal Layers”信号板层区域 用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层 。 2) “Internal Plane”内部电源/接地区域 用来设置电源和接地层，最多可设置16层。 3) “Mechanical”机械板层区域 机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层 。 4) Masks 面膜区域 本区域包括“Solder Mask”阻焊板层和“Paste Mask”锡膏板层设置。 5) “Silkscreen”丝印层区域 用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层，即顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层(Bottom Overlay)。 6) “Other”其他设置区域 Keep Out (禁止布线层) 禁止布线层用于画PCB的边界。 Multi Layer (多层) 选中表示打开多层（通孔层）。 Drill guide（钻孔导引层）选中表示打开钻孔导引层。 Drill Drawing（绘制钻孔图层）选中表示绘制钻孔图层。 7) “System”系统设置区域 DRC Error 选中表示显示自动布线检查错误信息。 Connect 选中表示显示飞线；如果不选，则不显示飞线。 Pad Holes 选中表示显示焊盘通孔；若不选，则不显示焊盘通孔。 Via Holes 选中表示显示过孔通孔；若不选，则不显示过孔通孔。 Visible Grid1 选中表示显示第一组栅格点；若不选，则不显示第一组栅格点。 Visible Grid2 选中表示显示第二组栅格点；若不选，则不显示第二组栅格点。 8) 其他按键 在图6-1中，还有3个按键没有介绍，即“All On (全开)”、“ All Off (全关)”和“Used On (用了才开)”。 二、PCB板层栈管理器 执行菜单命令“Design\Layer Stack Manager”，或者在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单“Options \Layer Stack Manager”命令，就可以看到如图6-2所示的层栈管理器对话框。 在层栈管理器对话框中的右上角有6个按钮，单击“Add Layer”按钮可以添加中间信号层，单击“Add Plane” 按钮可以添加内部电源/接地层，不过在添加这些层前，应该首先使用鼠标选中层的添加位置处。单击“Delete”按钮删除层，单击“Move Up”按钮上移层，单击“Move Down”按钮下移层，单击“Properties”可以设置所选层的属性。 在图6-2左上方的“Top Dielectric”或“Bottom Dielectric”前打对号，则您会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。图6-2中间的层示意立体图左边为各工作层指示，右边为信号层间距绝缘层尺寸（Core）和层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸（Prepreg）。