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目 录 激光LASER简介 机器特性及应用 激光简介类别 Laser常用的有CO2,UV两种厂家 生产UV的厂家有: ESI, Siemens, LPKF 生产CO2的有:Lumonics, Hitachi, Sumitomo, Mitsubishi 我们公司用的是ESI UV 5330 各种光线的区分 一般光可分为： 　红色,橘色,黄色,绿色,青色,蓝色,紫色 　 　波长：0.76um0.38um 红外线的波长：0.75um—1mm UV: 紫外线的波长,0.18um—0.4um 　 激光对物体的反应 　　　　激光 FR4,Cu,Glass对光的吸收 机器特性及应用 光的直径:25-50um 激光切割的方式 ADv Spiral LASER在盲孔中的运用 LASER盲孔一般分两个步骤:两步Spiral 1.把面铜割开,并去除部分PI或胶 2.用低能量将剩余部分胶去除. 盲孔形成的整个过程 过程: 盲孔经SHADOW处理后 Shadow后正常 盲孔镀铜后的切片 有胶铜和无胶铜 LASER一般钻孔 步骤: 通孔镀铜后切片 通孔: LASER基准点 一个SUB-PANEL,ESI LASER最多可以设置4个基准点 一般基准点设置及式样 不是所有的板子都必须设置4个基准点,这应该根据板子收缩、精度等要求设置 因为基准点设置越多,机器抓的总点数就多,这样就浪费很多抓点时间,影响生产效率 一般板子一个SUB-PANEL设置两个 例如: 基准点设置 压好base的板钻孔,一般整张设置两个,这样有利于底片的对位,提高效率,不用剪小底片. 例如: 基准点设置 对于尺寸要求高的,一般设置4个 例如有ZIF尺寸要求的: 基准点式样 最常见的基准点及要求 1.中心点的直径要小于15MIL 2.中心和边缘要有明显的视觉差别 如下几种常见的基准点: 检验底片的制作 一般钻孔的底片,孔做成圆环 底片的制作 一般保护膜和外形的底片,直接把外形和孔做出就可以. LASER程序 Laser程序制作 设计CAD(dxf文件) ESI CAM转化 laser程序 *bas文件 *900文件 程序调试 将设计制作好的laser程序(*bas和*900文件)拷贝到机器里,并设定参数文件(*td文件),组合成*app文件.整个程序制作完成. ESI Laser Application .Toolpath Functions % defines the beginning and defines the end of TP file T1 x defines a tool type for all subsequently defined tool number. 1 drill tool 8 compound tool( for alignment and S/R) 6 profile tool T0 x defines the tool number 1-899 parameter 900-989 S/R tools 993 coarse alignment 994 chuck alignment location 995 996-999 990 M2 pause T2 x defines a tool diameter G0 rapid move G1 profile move G2 clockwise arc G3 counterclockwise arc P0 start cutting P1 end cutting I center of arc (x) J center of arc (Y) X X coordinate