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FPC的应用
Learn young,Learn fair! 柔性线路板简介和应用 本课主要内容: 1 FPC的解释; 2.FPC的发展趋势; 3.FPC的分类。 4.FPC的市场应用; 1.什么是FPCB Flexible Printed Circuit Board 。 它是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材经过一系列的制作流程后制成的一种能放置零件及电路,并能完成电器功能的具有高度可靠性、绝佳曲挠性且重量轻的印刷电路板。 柔性印制板与硬板比较可归纳为两大特征:一轻薄,二 可弯曲 2 目前FPC的主要发展趋势 A、手机市场:以滑盖手机为主的新兴代手机类型和具3G功能的手机产品将是手机市场的趁势,此类产品的特点是对材料的要求特别高,如滑盖和弯拆要求需达到20万次以上,且其动态要求和角度将更苛刻,且要达到这样的要求,将无可避免将应用2FCCL材料,此材料对现期大多数FPC公司的工艺、设备都还是个新课题 B、线路高密度化:由于电子产品越来越向轻、薄、短、小发展,同时组装发生了深刻的变化,要求FPC产品线路更密集化,以满足组装和市场要求,需要FPC在技术走精密路线,对人、机、物、法、环提出了更高要求。 C、软硬结合产品:无可争议,软硬结合产品势在必行,但同时具备软、硬技术能力的公司国内还不多. D、LCD应用产品:对于能批量生产此类型尖端产品的公司为数不多,此类产品最大的技术难点是产品的平整度(要求极高) E、COF(chip on film)产品:将芯片安装在FPC上,可以使FPC变得更加轻薄短小;目前在国内几乎是空白,市场份额被大多数国外知名企业瓜分。 F、8层以上多层FPC产品:目前国内大多数FPC公司在3-6层多层板徘徊,且多层板在盲孔、埋孔方面还处于研发阶段,能量产的公司很少。 G、还有包括钻孔、电镀向微孔方向发展等等 3.FPC 分类 A 按材料分可分为 聚酯材料:POLYESTER(PET) 聚酰亚胺材料:POLYIMIDE(PI) 3. FPCB 的分类 B 按结构分 单层板 单层板由基材+覆盖膜(也叫保护膜)压合而成; 单层板的基材是由一层铜与一层绝缘材料压合而成; 覆盖膜则是一层绝缘材料; 当覆盖膜压合在已蚀刻过的基材上,这样这块板子就有了导电和绝缘的性能,能起到连结(如元件硬板等)和表面安装(元件等)的作用;当然覆盖膜要有开口。 单层板又分为 单层单接触:即只在一面有覆盖膜的开口; 单层双接触: 上下两层覆盖膜都有开口且都与电子元器件有连接。 双层板 是由双面都有导体的基材或是由两个单面基材经层压并通过孔电镀导通并作出线路的板子。 至于是否要采用双面材料还是单面材料来做双层板,则由该板子最终的由弯折次数决定。 多层板 多层柔性线路板由几层单层或双层柔性线路板层压组成一个完整的线路板。 在层压之后则需要通过电镀通孔来连接内层与外层 . 多层柔性线路板层数越多则柔软性越差,因此需要在不要弯曲或成形的地方有选择的使用胶来结合。 软硬结合板 软硬结合板有硬板也有软板的特性。其内部(部分情况下是外部)由多层柔性线路板选择性的通过丙烯酸胶和半固化片材料层压在一起组成。这些柔板被夹在外层包铜箔的硬板之间。 在层压之后同样需要通过电镀通孔来连结内层与外层 . 4 FPC市场应用 4.2 FPC市场应用4.2-1 手机 手机是FPC市场的主要增长动力,尤其是目前国内3G手机的普及,智能手机和高端手机市场的不断成熟,这都将刺激手机的销售量。 4.2-2 笔记本电脑 笔记本电脑中使用到的FPC会随着其性能和追求超薄体积而不断增加。未来笔记本电脑的屏幕和主板间的转轴连接也有可能使用柔性线路板。 7.2-3 硬盘 硬盘的FPC应用市场仍然能保有一席之地,虽然成长力度稍差。硬盘的存储密度性价比、可靠性和成熟度都在未来5年内占据优势。但是硬盘所需要的FPC式样单一。这些都决定了FPC在硬盘市场的成长力度不强。 4.2-4 光驱 FPC在光驱产业和硬盘产业类似,在光驱方面还好有蓝光的增长点。 4.2-5 打印机 打印机市场比较稳定,不会有大起大落之势,因此,打印机所使用到的FPC不会有较大幅度的增长。 4.2-6 数码相机,DV等便携式数码 消费类电子PND、数码相机、DV、MP3,MP4,媒体播放器等产品中,柔性线路板的使用频率会随着其性能和追求超薄体积而呈现上升趋势。 4.2-7 液晶面板, LED 背光模组 液晶显示器大量采用LED背光,柔性线路板通常是LED与主电路连接的最常见方式。即便是在2010年也具备足够的成长性。 4.2-8 汽车 汽车的电子化也很明显,需要使用ECU的场合通常
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