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为了要提高孔位精度，只因归于钻头是不合理的，钻孔机等其它的因素也应 加以改善: －适当条件：如进刀速、转速的调整，分段钻的作业等。 －STACK的置放在生产线上做小径钻孔加工时，以操纵大直径的方法来处理小径时，常会有忽略的问题产生；其实最重要的是将PCB牢牢的固定于工作台上，使其成为一个整体，钻头在刚开始钻孔时，若PC板固定不牢则易滑动，造成钻头易折断的可能。 　 Drilling -钻孔 为了防止钻咀折断，以下几点要特别注意： 1. 将压板、PC板、垫板用胶布贴牢后，于指定地方用固定针钉牢。 2. 尽量避免使用变形的PC板。 3. 压板尽量使用厚度为0.15~0.2mm的铝板或0.3~0.4mm的合成树脂板为主。 4. 垫板并非取质硬，而是需追求厚度的一致。 Drilling -钻孔 6.6 检查及品质重点 6.6.1 品质重点 1. 少钻 2. 漏钻 3. 偏位 (上述以底片check) 4. 孔壁粗糙 5. 钉头 (切片) 6. 披锋(burr) Drilling -钻孔 6.6.2钻孔结束板边coupon设计(见图6.5) Drilling -钻孔 板边设计coupon的用意如下: 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每1000,2000,3000 hit钻一孔来检查孔壁品质. 　钻孔制程至此告一段落,下一步骤将进行孔壁金属化即所谓镀通孔 。 Drilling -钻孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版（广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守 Drilling -钻孔 六、钻孔 6.1 制程目的　 　 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。 传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品‘轻.薄.短.小.快.’ 的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子. 本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论. 6.2 流程 　上PIN→钻孔→检查 6.3上PIN作业 　 钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视 1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量. 因为多块一钻,所以钻之前先以pin将每块板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业. Drilling -钻孔 6.4.1钻孔机 　　 钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点 　　 A. 轴数：和产量有直接关系 　　 B. 有效钻板尺寸 　　 C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。 　　 D. 轴承(Spindle) 　　 E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数 F. 压力脚 　　 G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动 　　 H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能 　　 I. Step Drill的能力  J. 断针侦测 　　 K. RUN OUT Drilling -钻孔 6.4.1.1钻孔房环境设计 A. 温湿度控制 　　 B. 干净的环境 　　 C. 地板承受之重量 　　 D. 绝缘接地的考量 　　 E. 外界振动干扰 Drilling -钻孔 6.4.2 物料介绍 钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中几种物料的示意图 Drilling -钻孔 6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头, 其品质对钻孔的良差有直接立即的影响, 以下将就其材，外型结构、及管理简述之。  A. 钻针组成材料主