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材料工程ch3粉体工程
Ch3 粉末材料制备、成形与固结 2、分类??? A)固相烧结:指没有液相参加的烧结。??? B)液相烧结:凡有液相参加的烧结。 3、烧结驱动力及本质: 1)烧结驱动力??? ① 体系的表面能:在表面能作用下,烧结收缩是一个自动进行过程。粉末越细,表面积越大,则表面能越高,其活性越高(表面原子比内部活性大),即烧结驱动力越大,在烧结时,为使 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 表面能量降低(表面能量内部原子能量),达到稳定状态,则产生能量释放,引起粉末物质迁移而使粉末体接触面积增加,产生烧结收缩作用,这就是不用外力而通过烧结产生密度与强度增加的原因。 ② 体系的缺陷能:在制粉过程由于各种原因,粉末中产生各种缺陷 (空位畸变等),缺陷浓度越高,则缺陷 能越高,活性越高,则烧结驱动力越大。 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 2)烧结本质:体系表面能及缺陷能降低的过程 4、固相烧结机理与过程 (1) 烧结机理:??? ① 扩散过程:粒子(空位)借助于浓度梯度进行的传质。?a 表面扩散:属表面迁移机制(烧结体基本尺寸不发生变化),指沿颗粒表面进行的扩散。 b 界面扩散:属表面迁移机制,指沿沿晶粒表面进行的扩散。 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 c 体积扩散:属体积迁移机制(烧结体基本尺寸发生变化),指沿沿晶粒内部进行的扩散(动画)② 蒸发—凝聚过程:属表面迁移机制。??? 颗粒之间存在不同的表面由率,因此各部分蒸气压不同(P凸P平P凹),各部分表面自由能不同(Q凸Q平Q凹),故物质从蒸气压高(凸面,表面)的地方蒸发而凝聚到蒸气压低的地方(凹面,颈部界面),引起物质迁移,使颈部不断长大 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 ③ 塑性流动过程:属体积迁移机制。??? 常温下粉末表面能不可能使粉末发生变形(剪切变形或流动),但高温时,粉末物质的塑性和液体性质大大增加,表面能大于粉末临界切应力,使粉末发生剪切变形或流动而发生凝结作用。固相烧结,高温下为塑性流动的流体而非牛顿型流体。(2) 烧结的基本过程:??? ① 初期烧结颈形成阶段:主要为表面扩散与界面扩散,蒸发—凝聚过程(点接触变晶粒结合) Ch3 粉末材料制备、成形与固结 ② 中间烧结颈长大解阶段:主要为界面扩散、塑性流动与体积扩散(形成连续孔隙网络,晶粒长大且孔隙不断减小)。 ③ 最终烧结阶段:主要为塑性流动与体积扩散(孔隙孤立、球化、收缩且不断消失) 5、液相烧结机制及过程(动画) ⑴ 液相反应的烧结机理 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 ① 粘性流动过程:液相含量高时,液相具有牛顿型液体的流动性质。第1步,物质在高温下形成粘性流体,颗粒中心互相逼近,增加接触面积,发生颗粒间粘合作用,形成封闭气孔。第2步,封闭气孔的粘性压紧(在玻璃相包围压力下,由于粘性流动而密实化)。?? ② 溶解沉析过程:细小粉末,小颗粒溶解于液相,再通过液相扩散在大颗粒上沉淀析出,导致大颗粒的长大与球化。?? ③ 同“固相烧结机理”。 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 ⑵ 液相烧结的过程:?? ① 液相形成及颗粒重排阶段:坯体中气体通过扩散逸出,在液相毛细管力作用下,颗粒粘性流动而重排,得到更紧密堆积。(粘性流动过程)?? ② 溶解与沉析阶段:液相扩散机制,加快物质迁移速度?? ③ 固相形成刚性骨架阶段:由于固相颗粒移动、重排、溶解、沉淀,使固相结合成骨架。这样,在固相烧结中的许多过程在此阶段起作用(相邻粒子向接能点颈部扩散、塑性流动,并发生晶粒长大,使产品致密化) Ch3 粉末材料制备、成形与固结 6、影响烧结的因素: ?? ⑴ 烧结气氛??? ① 烧结气氛的影响:???? a 防止烧结体与周围环境发生有害反应(如烧结金属通入N2)???? b 烧结中去除吸附气孔和有害杂质(烧成透明的Al2O3瓷通入H2 或O2)???? c 维持或调整烧结材料中有用成分(烧MgO陶瓷通入MgO气氛) Ch3 粉末材料制备、成形与固结 ② 烧结气氛的类型与选择:???? (a)吸热性气体:碳氢化合物与空气按2.4:1混合反应,用于碳钢烧结。 (b)放热性气体:碳氢化合物:空气=6:1混合反应(不完全反应),用于烧结青铜。???? (c)分解氨:氨气加热分解为N2与H2的混合气体,用于烧结不锈钢。???? (d)氢气:烧结磁性材料等,(还原气氛)???? (e)真空:无气氛,烧结活性及难熔的金属等 Ch3 粉末材料制备、成形与固结 (f)氧气:氧化气氛(?g)氮气:保护气氛 ⑵ 烧结压力??? ① 加压烧结对烧结的影响:???? a 提高烧结速度与烧结成品致密度
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