[信息与通信]LED封装工艺.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 點膠製程二 -溫度影響 工作台 支架 圖 A 圖 B 加熱點 針筒 圖 A：工作台加熱 圖 B：針筒加熱 (工作台常溫) 圖 A：工作台加熱一般分為兩段區域，一為預熱區，二為點膠區 預熱區：一般工作溫度為50~80度，主要為提高支架溫度增加膠資流動性 點膠區：溫度建議在30~50度，溫度過高會造成硅膠硬化或點膠針積膠問題 圖 B：針筒加熱 (工作台常溫) 預熱區：與上述相同 點膠區：加溫方式更改為在點膠針部分，溫度建議在25~30度，此溫度即可增加硅膠之流動性並不造成硅膠硬化 * 不得有 肉眼所能辨識 超過10% 黃色膠體貫穿 不得有 高於上蓋板高度 Chip 裸露出膠體 超過10% SPEC 不良圖示 背面殘膠 表面漆皺折 表面漆脫落 支架偏移 板材裂痕 灌膠過度 灌膠不足 氣泡過大 項目 點膠目檢項目 * 包裝機封合不良 上捲帶皺折 封合斷續 封合上下不平均 封合上下不平均 封合上下不平均 包裝目檢項目 * 工單 材料確認 設備型 號確認 OK NG 回報再確認 軌道設定 PR / IDX / DS 晶片 燈光設定 Pick / Bond 高度設定 頂針 高度設定 Pick / Bond 單顆動作 生產 OK NG 試生產 (固晶參數確認) 固晶位置確認 (品保) 烘烤後 推力測試 繼續生產 OK NG 固晶流程 管制點： 生產流程單 自主檢查表 IPQC巡檢表 * 工單 材料確認 設備型 號確認 OK NG 回報再確認 軌道設定 PR / IDX 晶片 燈光設定 壓板 高度確認 線弧 高度設定 瓷嘴確認 生產 OK NG 試生產 (固晶參數確認) 銲線位置確認 (品保) 拉/推力測試 繼續生產 OK NG 銲線流程 管制點： 生產流程單 自主檢查表 IPQC巡檢表 * 工單 材料確認 設備確認 OK NG 回報再確認 硅膠型號 確認 螢光粉比例 確認 點膠針確認 點膠機步進 確認 壓力/時間/ 高度確認 生產 OK NG 試生產 (螢光粉比例/ 膠量確認) IPQC 螢光粉比例/ 膠量確認 繼續生產 OK NG 點膠流程 管制點： 生產流程單 自主檢查表 IPQC巡檢表 * 測試流程 工單 材料確認 設備確認 OK NG 回報再確認 測試程式 確認 產品治具 確認 落料區確認 設備清潔 確認 OK NG 試生產 IPQC 光電校正 繼續生產 OK NG 管制點： 生產流程單 自主檢查表 IPQC巡檢表 * 工單 材料確認 設備確認 OK NG 回報再確認 溫度確認 產品治具 確認 放料區確認 設備清潔 確認 OK NG 試生產 IPQC 光電測試確認 繼續生產 OK NG 包裝流程 管制點： 生產流程單 自主檢查表 IPQC巡檢表 * LED發展趨勢討論 * LED應用說明與定義 Component (原件)：LED封裝 System (系統) ： LED應用 Module (模組) ： 介於封裝元件與系統之間之成品 System defines Module (系統決定模組) System requirement defines module’s characteristics 最終系統需求去定義模組特性(機構、電性) Module defines Component (模組決定原件封裝型式) Module’s characteristics determines component design 模組特性決定封裝結構設計方案 * Short Term (短期) Backlight (背光模組) – NB / Monitor / TV Long Term (長期) Lighting (照明) – Display (室內/室外顯示面板) / Lighting (低溫照明、特殊照明、商用空間照明、交通運輸照明及一般照明) Other Workable Application (其他應用方面) UV LED Application (紫外光LED應用) Concentration Photovoltaic (醫療應用) LED主要應用趨勢 * LED結構與模組設計 Define system first, and then characterize module, design LED last ( 設計流程： 第一確認系統、第二確認模組特性、最後在確認封裝結構 ) Long Term for system prod