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PCB制造工艺之品质故障分析 来源： 　　在PCB线路板制作流程中，做线路是一道极其重要的工序，虽然看起来只是一个图形转移的简单工序，而实际上“线路”是一道相当关键的工序，如果把线路板比作“人体”，那么线路是“心脏”。问到做线路板中100-1=多少，大家都会回答“等于0”。因为100条线路中有一根线路断了整块线路板就报废了，很多工厂因为线路转移控制不好导致报废率很高。 　　线路转移工序主要由磨板→丝印(干膜或湿膜)→烤板→对位→曝光→显影→检查组成，在制造过程中生产的不良品离不开人、机、物、法、环五大因素。 　　下面对线路在生产过程中经常出现故障进行详细分解： 　　一、渗镀 　　渗镀产生的原因主要有：磨板速度不当；磨刷压力、长度、磨痕宽度不当及板面清洁度不够；磨板粗化温度、浓度不当；磨板烘干温度不当；压膜入板温度低或高；压膜速度不当；生产板的尺寸过宽；压辘温度、压力过低；压辘磨损或清洁不良；压膜前烤板温度高或时间过长；板面粘有水、酒精等液体。 　　相对应的解决方法为：磨板速度根据做微蚀速率调节，控制在2.5~3.2 m/min；每班做磨痕试验检测磨刷压力8~16mm且同一条磨痕不能相差太远，磨刷长度＜10mm时需更换。对于板面清洁度不够则应在磨第一块板时做水膜试验，水膜破裂在8~15秒以内，证明板面是否够清洁；磨板粗化温度控制在30~35℃；浓度：H2SO4 60~80mL/L，H2O2 120~160 mL/L，稳定剂12~16mL/L；磨板烘干温度控制在80±5℃；压膜入板温度控制在40~60℃，取板面的4角和中间共5点测量，烤好后的板下架冷却到40~60℃时叠放在一起以便保温，但叠放时间不能超过半小时避免氧化；压膜速度控制在1.2~2.0m/min；干膜板不宜压宽度大于520mm的板， 若要压大于520mm的板需采用大压辘的干膜机进行。压辘温度控制在110±10℃；压力45~55psi；压辘过板1~1.2万平方需更换压辘，每次换膜时必须清洁干净压辘，且装膜时必须上、下膜对齐后方可启动气压。压膜前烤板采用75±10℃烤5~10分钟；防止空调漏水，搞卫生等导致板面溅到水或酒精，搞卫生时必须先把板子转移到其它地方。 　　二、干膜破孔 　　干模破孔的产生原因为：压辘温度过高；压膜入板温度过高；压出的干膜板板面温度偏高就叠板；菲林掩孔环宽过小且对位偏；曝光后未静置就叠板；对位时干膜保护膜被拉起；显影药水压力过大；菲林透光度不符；显影机传送轮有尖硬物等。 　　具体解决方法有：将压辘温度控制在110±10℃；压膜入板温度控制在40~60℃，取板面的4角和中间共5个点测量；压出的干膜板必须先插架，冷却15分钟以上方可叠板；菲林掩孔环宽必须≥0.15mm以上；若＜0.15mm反馈工程部，且对位不能偏；曝光好的板必须插架，以使未充分感光的干膜得到充分感光；对位应尽量一次性对准，避免保护膜被拉起，若有少许拉起后应贴回去并摸平整；显影药水压力控制在20~28 psi；菲林透光度应≤0.15；每班检查显影机传送轮，避免有尖硬物体粘在上面，或传送轮本身破损形成尖硬物。 　　三、无孔化(油墨入孔) 　　这一个问题产生的原因在于：使用网版数不符；加油过量；重复印刷同一块板；印刷时前一块板大孔的网印印在后一块板的小孔内，把油渗进孔内；网版破损，有小洞漏油；刮刀、回墨刀角度过于倾斜等。 　　应对的解决方法：印湿膜需采用68或72T的网版；加油时应采用小勺子加，不能直接用大桶加，避免力度未掌握好加入过量的油墨，且不能加在网版漏油区；印刷时必须印一面刮一次网底；每块板必须方向孔错开印刷；换网时应检查网版是否完好，同时印好的板应抽查，对着灯光照孔内是否有不透光现像；刮刀角度控制在70~75℃，回墨刀角度80~85℃。 　　四、曝光不良 　　曝光不良的产生原因主要有：刮气方法不正确；曝光能量不符；板翘；菲林透光度或遮光度不符；干膜碎、垃圾粘在菲林与板中间；迈拉膜破损、折印；抽真空压力不够、漏气；板未烤干；曝光机温度偏高；菲林药膜面拷反；重复曝了两次光；板面堆油；抽气不良等。 　　解决方法有：采用刮刀倾斜35℃左右，从筐架的靠身边往另一边推，每个部位推2~3次，确保筐架内的空气排干净；每两小时做一次曝光尺控制在6~9格盖膜；板边尽量靠近曝光筐边上，板与板之间放导气条，把板面凹的一面朝上放置；菲林测量透光度≤0.15，遮光度≥3.9；并且在菲林电镀边外注明；割干膜后检查并清理板边似断非断的干膜碎，对位、曝光每小时清洁一次台面及周边卫生；每周更换一次迈拉膜，发现有破损、折印应及时更换；抽真空压力≥650Mpa；丝印插架不能有两块插在同一个槽内，并控制好烤板参数；曝光机台面温度应控制在24℃以下；拷黄片必须黑片药膜面朝重氮片药膜面进行曝光，拷好再检查药膜面朝下字正为正；对