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02 pcb基础知识

PCB基础知识 李春树 整理 一. 相关术语 PCB(Printed Circuit Board) 中文名称为印制线路板,简称印制板 CCL(Copper Clad Laminates)中文名称为覆铜箔层压板,简称覆铜箔板或覆铜板 PWB( Printed?Wiring?Board )印刷线路板简称裸板 SMT(Surface?Mounted?Technology)中文名称为表面黏贴式封装技术 SMD(Surface-Mount Device ) 表面黏贴零件 COB(Chip?On?Board) 载芯片板 FPC(flexible?printed?circuit)中文名称为挠性印制电路 CAD(computer-aided?design)中文名称为计算机辅助设计 CAM?(computer-aided?manufacturing)中文名称为计算机辅助制造 1 ounce(oz) 定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度 1oz1.35mil 二.单位换算 三. 线路板的分类 根据表面制作分 ??Hot Air Level Soldering 喷锡 ??Entek/OSP防氧化板 ??Carbon Oil 碳油板 ??Peelable Mask 蓝胶板 ??Gold Finger 金手指板 ??Immersion Gold 沉金板 ??Gold Plating 镀金 ??Immersion Tin 沉锡板 ??Immersion Silver 沉银板 四. 基材 板材参数说明 TG:玻璃化的温度 普通料 130--150 高TG170--210 可用TMA DMA DSC方法测 CTI: 材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值 0级(600V以上) 1级(400—599V) 2级(250—399V) 3级(175—249V) 4级(100—174V) 5级(小于100V) 备注: 1. FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平,为本公司档次最高,性能最佳的产品。 2. FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。 3. FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。 4. FR-4 A级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格最具竞争性,性能价格比也相当出色。 5. FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉,但客户应注意选择使用。 6. CEM-3系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色,即白色,黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD,DVD,玩具,游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好,适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品,各种不同要求的客户,可选择使用。 7. 各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次:A1、A2、A3。有FR-4及G10两种类型的覆铜板。其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平,国外的高级石英表很多就选用此系列板材。A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平,而价格最具竞争性。 8. 多层板材料本公司向客户提供的多层材料有以下几种:1)半固化片(1080、2116、7628等),2)铜箔(0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等),3)离型薄膜,4)层压专用牛皮纸。 9. 高性能铝基覆铜板 10.高Tg值覆铜板,高CTI(相比漏电起痕指数)覆铜板等 BT板材: 是一種熱固型的樹脂,由日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980研發成功。 B是指 Bis

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