[信息与通信]FPC基础与应用.ppt

FPC基础与应用 FPC基础篇 FPC应用篇 FPC基础篇 FPC定义 FPC的特性 FPC的应用 FPC的基本结构 FPC的工程说明 FPC概述 柔性印刷电路板(Flexible Print Circuits, FPC)在電子消費產品中被廣泛的運用,它以其柔性及可扭曲的特性而著稱 FPC的特性－优点 轻薄短小 轻: 重量比PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄: 厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的 组装 短: 组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小: 体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 FPC特性----缺点 机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 FPC的应用 行动电话 　著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池,话筒, 与按键而成一体. FPC产品的应用 电脑与液晶荧幕 　利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现 FPC的基本结构－断面图 FPC的基本结构－断面图 FPC基本制造流程 FPC流程简介—涂布 FPC流程简介—线路成形 FPC线路成形—断面说明 FPC线路成形—断面说明 FPC线路成形—断面说明 FPC线路成形—断面说明 FPC流程简介—绝缘压着 FPC流程简介--表面处理 FPC制造工程概要--前工程 FPC制造工程概要--中间工程 FPC制造工程概要—后工程 FPC应用篇 FPC工艺流程控制 FPC载板制作及运用 FPC工艺流程控制－工装制作 FPC的厚度一般都小于0.5mm且其贴装点数有限，故而在工艺上都会制作工装，以利印刷及贴片。 1.材质：工装材质要具有一定的机械强度，且密度要相对的低选铝合金较恰当，双面生产时须对部分零件采取避位，故厚度一般以2.Omm为宜。 2.拼板：为了提高产量及机器实际利用率，一般采取拼板生产，拼板数据根据单板的尺寸．置料精度而定，一般以6-10PCS为佳。 3.处理：在铣床上对工装相应部位(B面零件避位，增强板)进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制作相应的配套定位工装(扣板底座)。 FPC工艺流程控制－钢网制作与使用 1.钢网厚度：钢网厚度一般以0.1-0.15mm为佳，有微间距之IC(0.4pitch)或BGA时以O.12mm为佳。 2.钢纲开孔： 钢网开孔及制作方式与普通PCB工艺相同。 3.钢网使用：因使用了工装，钢网刮刀的磨损程度相对较严重，故而须定期对其张力平整度等关键参数加以测定。 FPC工艺流程控制－印刷 1.采取了拼板生产后，就须对FPC进行扣板作业，扣板时以定位针为基准点，对相应部位采用高温胶纸固定。 ２.另外还可采取底部施加高温双面胶的方式对 FPC进行定位，以减少贴高温胶纸的工作量。因板硝等环境因素须定期对高温胶进行更换。 FPC工艺流程控制－贴片 1.拼板生产在一定程度上减少了进出板的时间，但为了保证置件的稳定性须对每一单片FPC采取先读基准点(Fiducial mark)再贴片。 2.程式制作上，须据拼板数据做相应扩展，优化 3.因FPC制品主要起联接作用(如翻盖手机，手提电脑)故往往会贴一些异形零件，如长度达35mm的排插，此时就须制作一些专用吸嘴(Nozzle)，以保证生产中的取放(Pick and place)稳定性。 4.另外因为采用了比FPC厚的工装生产，在制作贴片程式(Program)时须以工装厚度来设置程式中基板厚度(PCB Thickness)选项。 FPC工艺流程控制－回流 目前SMT中FPC大多采用有铅焊料热风回流的方式时行焊接，我们以此为基础对FPC与PCB焊接工艺进行分析。 种类项目 温升率 　恒温时间 　　峰值 　　回流时间 　FPC 　1.5℃／S 　112.4S 　　216.6℃ 　59.79 S 　PCB 　1.6℃／S 　98.5S 　　227.6℃ 　　69.3 S FPC虽采用了工装生产，但因基板材质不耐高温，相对而言其峰值回流时间要低于PCB工艺。 FPC工艺流程控制－生产中的问题 1.拼板误差(扣板．钢网制作，程式制作均可能产生)致使短路．移位及少锡。 2.两PAD间间距偏大致使坚件假焊。 3.基板，元件，工装热膨胀系数不同及生产过程中折叠造成裂锡。 4.FPC上阻焊油浸至PAD上致使露铜。 FPC载板制作及运用 FPC在电子消费产品中被广泛的运用,它以其柔性及可扭曲的特性而着称,但正是它的优点给其在SMT加工的过程中带来了不便.在SMT 加工过程中往往会借助载板的运用来完成印锡,贴片,过炉的全过程,因