[信息与通信]PCB流程简介outer.pdf

一般线路板制作流程知识 一般线路板制作流程知识 一般线路板制作流程知识 [外层制作部分] [外层制作部分] Elec Eltek Elec Eltek PCB Division PCB Division 1 第五部分：外层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述 外层制作流程 外层制作流程 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯 通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面 保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检 验后完成整个外层制作流程。 2 第五部分：外层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述 外层制作流程： 钻孔（Drilling) 线路蚀刻（Circuitry etching) 除胶渣/孔内沉铜（PTH) 防焊油丝印（Solder mask) 全板电镀（Panel plating) 表面处理（surface treatment) 图像转移（Image transfer) 外形轮廓加工（profiling) 图形电镀（Pattern plating) 最后品质控制（F.Q.C) 3 第五部分：外层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述 钻孔工序（Drilling) 钻孔工序（Drilling) 钻孔目的： 1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小 均需满足客户的要求。 2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 3.为后工序的加工做出定位或对位孔。 4 第五部分：外层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述 钻孔流程（Drilling) 钻孔流程（Drilling) 客户资料 合格 QE检查 PE制作 标签 钻咀翻磨 钻孔生产 钻带发放 PE制作胶片 绿胶片检孔 及标准板 5 第五部分：外层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述 钻孔基本流程（Dril