[信息与通信]产品实用电工技术第1章.ppt

三W问题 WHY HOW WHAT 本课程的主要内容 电子产品结构工艺基础 常用电子器件 电子产品的设计 电子产品结构材料特性及选择方法 电子设备的结构设计及工程设计 电子产品的调试工艺 常用家电产品电路分析与制作 第一章 电子产品结构工艺基础 1.1 电子产品基础知识 1.2 电子产品的可靠性 1.3 电子产品的防护 1.1 电子产品基础知识 电子产品 利用电子技术和电子工艺将电子元器件等组装而成的产品。 1.1 电子产品基础知识 电子产品工艺与生产 任何电子产品都要经过千百道生产工序才能完成，而每一道生产工序都要按照特定的工艺规程方法进行。 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。其内容是组织和指导符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施 1.1 电子产品基础知识 电子产品的结构工艺发展简况 早期的电子产品结构，采用木箱结构，电气元件固定在一块绝缘板上，并水平地放在一个木箱上，主要电气元件都在绝缘的外边，箱内主要用裸导线连接，安装方式为螺钉连接。 在20世纪20年代，由于真空二、三极管的出现，大大推动了电子技术的发展，以电子管为中心的电子技术得到广泛应用，这时的电子产品为一块水平底板放在箱中，箱前安装一块装有调节旋钮的胶木板 。 在20世纪30年代，电子产品的外壳采用了金属材料，产品结构的布局由一个水平放置金的金属底板及一个垂直放置的面板构成，各种元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面，把阻容元件及其之间的连线布置在底板下面，在面板上放置控制器、显示器及输入、输出的接线端子，外面配上机箱。 1.1 电子产品基础知识 电子产品的结构工艺发展简况 在20世纪40年代，较为复杂的电子产品问世，出现了将复杂的设备分为若干简单部件及树立起结构级别的先进想法。 进入20世纪50年代，由于晶体管的出现及应用，使电子技术发生了一场革命 ，导致了单、双面印制电路板的大量使用，同轴电缆和微带传输线的应用。 从20世纪60年代开始，电子元器件出现了飞速的发展，大约每隔10年就有一次飞跃。在20世纪80年代，大规模集成电路及超大规模集成电路已经出现，在电子产品为提高可靠性，降低能耗和成本，大量采用集成电路及高密度印制电路板，这就是现在称之为的微型电子产品，使电子产品向固体化，小型化，高可靠性和多功能等方向的发展，产品结构也随之向更高层次过渡。 1.1 电子产品基础知识 电子产品的特点 集成度高：轻、薄、短、小 使用广泛：国防、科技、经济、生活 可靠性要求高：国防、航空航天、生活 精度要求高 结构复杂 1.1 电子产品基础知识 电子产品的工作环境 电子产品所处的环境分为：自然环境、工业环境和特殊使用环境 工业环境和特殊使用环境一般可认为制造和改变，故又称为诱发环境 环境因素是造成电子产品发生故障的主要因素，而温度、湿度、振动三项环境造成的故障的主要原因 1.1 电子产品基础知识 电子产品的工作环境 气候环境 主要包括温度、气压、盐雾、大气污染、灰尘沙粒及日照等因素 机械环境 电子产品在使用和运输过程中，所受到的振动、冲击、离心加速等机械作用 电磁环境 电子产品周围空间充满了各种原因产生的电磁波，造成对电子产品工作室的外部及内部干扰 1.1 电子产品基础知识 电子产品的生产要求 任何电子产品在研制成功后都要投入生产。生产厂家的设备情况，技术和工艺水平，生产能力和生产周期，以及生产管理水平等因素都属于生产条件。 1.1 电子产品基础知识 生产条件对产品的要求： 生产产品时使用的零件、部件、元器件的品种规格尽可能少，尽量使用专业厂生产的通用零件、部件或产品 生产产品时所用的机械零部件，必须具有较好的结构工艺学，能够采用先进的工艺方法和流程，使得原材料消耗低，加工工时短 1.1 电子产品基础知识 产品中的零件、部件、元器件及各种技术参数、形状、尺寸等都应最大限度地标准化 产品所使用的原材料，其品质、规格越少越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用国产材料和来源多、价格低的材料 产品的加工精度和技术条件要求要相适应，不容许无根据地追求高精度 1.1 电子产品基础知识 电子产品的使用要求 对产品体积与重量的要求 用途因素 运载因素 机械负载因素 经济因素 1.1 电子产品基础知识 缩小体积产生的矛盾 产品温升限制 分布参数限制 装配和维修困难 产品成本增加 1.1 电子产品基础知识 操纵与维护人员对电子产品的要求 操作人员对电子产品的要求 为操纵人员创造良好的工作条件 产品操纵简单，让操纵人员尽快熟练掌握操纵技术 产品安全可靠，有保险装置 控制机构轻便，尽可能减少操纵人员的体力消耗 1.1 电子产品基础知识 维护人员对电子产品的要求 在发生故障时，便于打开