[信息与通信]优化与层三信令介绍.ppt

Case 1 小区重选问题 1800 CRO过大导致孤岛效应 例子中为山区无线环境,较近基站矮覆盖距离近, 1800衰落快容易吊死,CRO不建议设置过大 Case2 无主导小区 问题点为沿江路段信号杂乱区域，强信号邻区较多，基本不可能完全避开同频干扰，需提高服务小区接收电平或降低干扰小区电平。 Case 3 频率复用过近 TCH５号频点与邻站同频，受反向信号干扰 Case 4 硬件问题质差 31/85号频点功率输出过小导致质差 Case5 终端问题 900最强邻区BCCH 为88， BSIC为76 ，但切换点前几个测量报告只上报较差BSIC为51的两个小区， 正常应该上报６个最强邻区，切换到差小区(bcch 42)后连续质差。 Case 6 邻区受干扰 554频点BSIC 不能解码，导致服务小区不能及时切换产生质差 Case 7 手机记忆效应 服务小区存在两个553频点邻区，bsic分别为３７和７４，南往北方向时由于手机记忆效应，不更新bsic码，导致切换到错误邻区连续质差而掉话。右图北往南测试方向，实际上５５３频点应为bsic 74的信号。 Case 8 上行链路问题 手机处于满功率发射状态，说明上行链路差，ＢＳＣ收不到测量报告，故无下发handover command Case 9 乒乓切换 522/533/548/553频点载波输出功率小，BCCH与TCH接收电平不一致，检查硬件CDF有告警 接入失败 下行质量较好，信道请求后BSC无立即指派消息，查看该小区sdcch无拥塞，接入成功率正常。 Case 10位置更新接入失败 主叫SETUP后超时 被叫ＬＵ后无寻呼响应 Case 11 小区覆盖问题 天线挂高约70米，机械下倾约16度 Case 12 天线杆问题 铁塔基站，天线杆不垂直， * 小区覆盖优化 频率规划优化 路测分析流程 优化流程 第三层信令 案例分析 小区覆盖优化 小区覆盖优化 避免越区覆盖 控制干扰 改善覆盖 Umbrella Cell 上行干扰 通话 干扰 越区覆盖 覆盖空洞 重叠覆盖过度 重叠覆盖过度 越区 Umbrella Cells 无主覆盖小区 干扰 基站／终端功率增加 更多干扰!! 小区覆盖优化 小区覆盖优化原则 规划工程站点（弱覆盖／无主导小区） 避免小区伞状覆盖（大区覆盖小区） 调整天线高度／方位角／下倾角／天线类型 增加新站后应该调整周边相关小区下倾角和方位角 美化天线一般方向性较差，避免覆盖过大 频率规划优化 ＡＢ干扰区域 这种复用方式容易出现大面积C/I较差区域，室内外受影响用户多，路测中容易出现大面积强干扰 复用方式１ 与复用方式１共存，频率复用过于紧密，受天线性能、无线环境影响较大，干扰难以预测，路测中容易出现短暂强干扰。 复用方式２ ＡＢ干扰区域 天线旁瓣抑制较大，AB干扰区域由Ｃ小区覆盖，大多情况下干扰可接受 复用方式３ 最佳复用方案，正常情况下Ｂ小区无法干扰Ａ小区（Ａ有足够C/I值） 由于基站不规则，复用方式４与方式３共同存在。 复用方式４ 频率优化经验 避免同频对打 避免TCH与BCCH邻频 确定干扰小区后，根据无线环境／小区载波数和基站密集程度考虑调整相对容易的小区，载波数少的小区相对容易受到干扰。 基站密集区域优先考虑和邻小区对调频点。 同频干扰质差的一些特征 BCCH频点干扰一般表现为稳定的块状。 打开DTX、功率控制和跳频的系统，TCH频点干扰较离散，TEMS表现为不稳定的毛刺。 邻频干扰 BCCH邻频，BSIC解码需要更长时间，会延误最佳切换时机，导致质差，严重时服务小区信号衰落过快连续７级质差将无法切换而掉话。 出现多个频点质差时，优先解决BCCH频点干扰。 路测分析流程 质差分析流程 质差 弱信号 无主覆盖 越区覆盖 拐角效应 某些频点接收电平低 优化重选参数Accmin CRO 重选到弱小区起呼 1。主覆盖小区增加功率 2。主覆盖小区是否存在硬件故障 3。调整天线 4。加站（直放站） 调整区域覆盖（天线或功率） 加站 调整天线控制覆盖范围 增加切换带宽度或前移切换带 缩短滤波器长度 优化频点改善C/I 基站硬件故障检查（CDU） 是 是 是 是 某些频点质差 定位干扰小区，优化频点控 制干扰小区覆盖范围 是 直放站/光纤拉远问题 漏邻区 补加邻区 是 掉话分析流程 掉话 质差 切错小区 质差分析流程 优化BCCH频点 上行干扰 干扰排查 MS满功率发射，查看话统ICM指标 特征是切换后电平低，连续6/7级质差 其他掉话 查看话统小区掉话指标是否异常，查看传输是否稳定等 接入失败分析 接入失败 被叫位置更新 质差 上行链路问题 质差分析流程 SD/TCH 拥塞 其他 检查位置区划分是否合理，避免不同位置区交叉覆盖 手机功率是否正常 层三