[信息与通信]弘凯制程2011年产品发表简报.pdf

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2018-02-18 发布于浙江
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[信息与通信]弘凯制程2011年产品发表简报

弘凱 2011年新產品及製程簡介 Introduce of Brightek New products and process 共晶K1 3535-BP 2016-BP 5252-BP 1W~3W 1W~1.5W 5W~16W 1W~3W 弘凱光電股份有限公司新制程与传统制程区别新制程与传统制程区别采用共晶技术，热阻更低，亮度更高，抗UV性能更好采用共晶技术，热阻更低，亮度更高，抗UV性能更好采用陶瓷基板，耐高温、耐潮湿，散热性更佳采用陶瓷基板，耐高温、耐潮湿，散热性更佳采用热电分离技术，更有利于散热和电路设计采用热电分离技术，更有利于散热和电路设计采用射出制程与荧光粉喷涂技术，出光更好，效率更高采用射出制程与荧光粉喷涂技术，出光更好，效率更高弘凱共晶製程 EUTECTIC PROCESS 晶片與版材導熱塊結合以金屬取代傳統銀膠降低 LED熱阻抗，效能與世界級大廠匹敵。共晶製程熱導高出銀膠製程3~4倍，大幅降低熱累積提高LED性能。 *K1亮度較銀膠 K1提升 ~8% LENS 共晶金屬取代銀膠晶片 chip 共晶材熱傳導率熱傳導率 (heat conductive) (Eutectic heat conductive) 200~300W/mK 50~60W/mK 銅導熱塊 (Copper Slug) 銀膠 (Silver glue heat conductive) 熱傳導率 (heat conductive) 熱 2~15W/mK 300~380W/mK 流 Heat flow 弘凱光電股份有限公司製程的優缺比較 Comparison 銀膠製程弘凱共晶製程 Silver-Glue Eutectic 共晶層 CHIP Eutectic