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[信息与通信]第3厚膜材料
复习 薄膜材料 导体、电阻、介质 一、导体材料 1. 铝膜 铝膜优点: (1)电导率高; (2)与各种类型的硅等半导体形成欧姆型接触; (3)附着性能好; (4)易于蒸发和光刻; (5)与金丝和铝丝的可焊性好,适合于热压和超声焊。 铝膜缺点 (1)抗电迁移能力弱; (2)表面的平整度较差,容易影响电路可靠性; (3)铝膜柔软,易引起划痕,影响电路可靠性; (4)与金形成金属间化合物,从而影响电路的可靠性; (5)铝膜表面有极薄的氧化层,使它不易锡焊。 2. 金膜 金膜优点 (1)电导率高; (2)化学性质稳定; (3)抗电迁移能力较铝强, (4)机械性能好,易光刻,成膜方法多; (5)适合于焊锡、热压和超声焊。 金膜的缺点 附着性差,当金膜用作导电带时,一般都要先“打底”,然后再淀积金,形成金基复合膜。 主要的金基复合膜有以下几种: (1)铬—金膜 (2) 镍铬—金膜 二、 薄膜电阻材料 1.镍铬和氮化钽电阻材料提供类似电性能:25~300Ω/□、低的TCR(0±50)ppm/℃。 2.金属陶瓷电阻材料具有很大电阻率: 1000Ω~几kΩ/□。 三、薄膜介质材料 1. 薄膜介质材料在混合集成电路中除了用作薄膜电容器的介质之外,还广泛用作保护层和隔离层。 对介质的要求 在不同的场合,对介质膜的要求是很不相同的,例如:作为薄膜电容器的介质膜,一般要求介电常数大;作为隔离层的介质膜,则要求绝缘电阻大,为了减小分布电容,要求介电常数愈小愈好;作为保护层的介质膜,则要求绝缘电阻大,致密性好,不吸潮等。 第三章 厚膜材料 主要教学知识或能力要求 熟悉厚膜导体材料、厚膜电阻材料和厚膜介质材料的特性 厚膜电路基本概念 厚膜电路是用丝网印刷工艺生产的,其关键工艺有三步:丝网印刷、干燥、烧成。丝网印刷的基本概念是将粘性的浆料在漏印丝网上用力推动,使其通过丝网孔将图形淀积到基片上。厚膜电路制造中使用的厚膜浆料(paste),可用于制作电路的导体、电阻和介质图形。 厚膜材料分类 以电性能为基础来分类,厚膜浆料有三种类型:导体、电阻和介质。介质浆料根据其介电常数的大小又可分为两类:绝缘型电容型 厚膜浆料成分 所有浆料不管它们的电功能如何,都包含四种成分:功能材料、溶剂(或稀释液)、暂时性结合剂和永久性结合剂 厚膜浆料成分 1. 功能材料:是一种赋予浆料导电的、电阻的或介质的性能的成分。 厚膜浆料成分 2.溶剂或稀释剂:各种沸点的有机液体用做溶剂、分散固体成分和调节粘度,有助于研磨和丝网印刷。这些成分在干燥和初始烧结阶段被去除。 厚膜浆料成分 3. 暂时的结合剂:结合剂是中等分子量的有机聚合物或有机物,当印刷和烧成时保持与其他成分结合在一起,它为浆料提供流动性。这些成分在烧成初始阶段通过氧化、分解被去除。 厚膜浆料成分 4.永久性的结合剂:永久性的结合剂,起熔接功能材料颗粒,并把它们结合到基片上的作用。在溶剂和暂时性的结合剂被去掉以后,它与功能材料一起留在基片上,变成最终烧成膜的一部分。 3.1厚膜导体材料 3.1.1概述 1. 厚膜导体的主要作用:互连线、电容器电极、电阻器端头材料、低阻值电阻器(10Ω)。 2.厚膜导体材料的要求:阻值低(0.05Ω/□)、结构致密、有良好的附着性、焊接性能好、具有抗电迁移能力、与其它元器件相容性好、原料来源丰富、成本低。 3. 根据获得厚膜导体的不同工艺,厚膜导体可以分为良大类:高温烧结导体材料、导电胶。 与薄膜导体一样,在混合集成电路中,烧结后的厚膜导体,又称导电带。 3.1.2贵金属(noble metal)厚膜导体材料 主要是银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)等贵金属或它们的合金。 对于银或金的合金型浆料,配方中铂或钯的含量对电阻率有很大的影响,铂或钯的含量越高,面电阻率也越高。 1.Pd-Ag厚膜导体材料 Pd-Ag厚膜导体材料的成本较其他贵金属导体要低,应用广泛。烧成温度范围为700~1000℃,方块电阻为10~50毫欧/□,Pd-Ag导电带与Sn-Pb、Sn-Ag、In-Pb-Ag等焊料有很好的焊接特性,还可以热压焊 2. Pt-Ag厚膜导体材料 浆料中Pt的含量甚小(约1.8~4%),其成本比Pd-Ag、Pd-Au、Pt-Au都要低,但它的比Pd-Ag和Au要好。 3. Pd-Au厚膜导体材料 Pd-Au导体的烧成温度范围为750~1000℃,方块电阻为6~120毫欧/□,与氧化铝、氧化铍基片有良好的附着性。Pd-Au可与电阻浆料同时烧成,与电阻、电容的相容性很好,还可用于焊接半导体芯片,可用于锡-铅焊料,也可热压焊。其最主要优点是没有电迁移问题。但其成本要比Pd-Ag高好多倍。
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