[理学]PCB技术简介.ppt

议题 简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍 PCB设计简介 PCB表面处理分类 PCB工艺流程简介 简介 PCB（printed circuit board）： 印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。 历史沿革 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA). PCB 分类 按基材分类： 刚性印制板(Rigid PCB)、挠性印制板（Flex PCB） 、刚 挠结合印制板(Flex－Rigid PCB)。 按层数分类： 单面印制板、双面印制板、多层印制板。 刚性PCB介绍 刚性PCB通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。 刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差。 柔性PCB介绍 柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用，主要应用于数码产品中。 柔性板加工工序复杂，周期较长 柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比 柔性板的主要成本取决于其材料成本。 刚挠结合PCB介绍 刚挠多层印制板（flex-rigid? multilayer?printed?board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。 PCB的设计 印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得较好的设计效果。 PCB设计的原则 电气连接的准确性 电路板的可测试性 可靠性和环境适应性 工艺性(可制造性) 经济性等 PCB设计流程 建立元器件封装库 原理图输入 网表生成 PCB叠层结构设计、材料工艺选择 PCB外形设计 器件布局 布线设计 规则检查 工艺性设计 拼板设计 CAM数据输出 PCB工艺流程 PCB随着层数及表面处理方式的不同，其相应的制作工艺流程也有所不同，本培训资料最主要介绍的是刚性PCB 按层数及不同表面处理方式所相应的制作工艺流程 不同层数PCB 制作工艺流程 一、单面印制板制作工艺流程 单面印制板： 是仅在一面上有导电图形的印制板。 工艺流程： 工程设计---计划投料---开料---磨边---钻基准 孔—外光成像---QC检查--图形电镀---外层蚀刻-- AOI检查—丝印阻焊---表面处理---外形---测试-- 终检---入库 二、双面印制板制作工艺流程 双面印制板： 是在两面都有导电图形的印制板。 工艺流程： 工程设计---计划投料---开料---磨边—冲钻基准孔 钻孔---数控钻孔---去毛刺---沉铜---全板镀铜--- 外光成像---QC 检查---图形电镀铜、锡（图形电镀 镍金）---外层蚀（SES） --外AOI 检查---丝印阻焊 （塞孔）---阻焊成像---QC检查---阻焊固化—表面处 理（或无）---丝印字符---（固化）---外形—测试- --终检---入库。 三、多层印制板制作工艺流程 多层印制板：是由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起， 且层间导电图形互连的印制板。 工艺流程：工程设计---计划投料---开料---磨边---（钻LDI 孔） ---内光成像---内层蚀刻---AOI 检查（目检）---棕