风华高科：非公开发行股票募集资金使用的可行性分析报告.Marked.pdf

广东风华高新科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用的 可行性分析报告 二〇一四年四月 广东风华高新科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用的可行性分析报告 一、本次非公开发行募集资金使用计划 本次非公开发行拟募集资金总额不超过120,000 万元，扣除发行费用后，募 集资金拟用于以下项目： 单位：人民币万元 序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金额 小型片式多层陶瓷电容器产能升级及技术 1 13,800.00 13,800.00 改造项目 薄介质高容片式多层陶瓷电容器产能升级 2 43,450.00 32,651.00 及技术改造项目 3 片式电阻器产能升级及技术改造项目 48,470.00 48,470.00 4 片式电感器产能升级及技术改造项目 25,079.00 25,079.00 合计 130,799.00 120,000.00 为了保证募集资金投资项目的顺利进行，并保障公司全体股东的利益，如本 次募集资金不足或募集资金到位时间与项目审批、核准、备案或实施进度不一致， 公司可根据项目实际进展情况，以自筹资金先行投入，待募集资金到位后再予以 置换。在不改变本次募投项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际需求，对 上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。 二、本次募集资金投资项目建设的背景 1、电子信息产业的持续发展带来的新机遇 近年来，电子信息产业不断涌现出诸如4G 移动通信、智能移动终端、智能 家电、LED 绿色照明、物联网、云计算、新能源汽车及可穿戴设备等崭新应用领 域或技术革新型产品，推动电子信息产业持续发展。作为电子信息产业的基础性 产品，电子元器件特别是应用于上述崭新应用领域和技术革新型产品的新型、小 型化电子元器件获得了新的应用空间，从而为电子元器件行业带来了新的发展机 遇，推动电子元器件向小型化、片式化、高精密度化、功能集成化、高频高压高 容的方向快速发展。其中片式化是衡量电子元器件技术发展水平的重要标志，多 1 广东风华高新科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用的可行性分析报告 层片式陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器三大无源片式元器件是片式元器件 的主流产品。 2、产业政策引导和鼓励行业发展 近年来，国家出台了一系列文件，引导和鼓励电子元器件产业健康发展。2009 年4 月，国务院发布的《电子信息产业调整和振兴规划》指出：加快电子元器件 产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结 构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力， 初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。2011 年 3 月，国家发改 委发布的 《产业机构调整指导目录（2011 年本）》中，将新型电子元器件制造 与电子专用材料制造列为国家鼓励类产业。2012 年 2 月，工信部发布 《电子信 息制造业 “十二五”发展规划》指出：“十二五”期间，通过政府引导、加强创 新，加快电子元器件产业的升级，力争实现10%的年均增长。 三、本次募集资金投资项目的的具体情况 （一）小型片式多层陶瓷电容器产能升级及技术改造项目 1、项目基本情况 项目名称：小型片式多层陶瓷电容器产能升级及技术改造项目 项目建设内容：片式多层陶瓷电容器关键工艺技术升级，新增小型片式多层 陶瓷电容器产能300 亿只/年 项目总