SMT流程简介与常见缺陷分析.ppt

SMT流程簡介與常見缺陷分析 By fugang SMT流程介紹 1.SMT制程介紹 2.錫膏紅膠的儲存与使用 3.錫膏印刷 4.元件貼裝 5.SMD元件認識 6.回流焊接溫度曲綫圖 7.SMT主要不良缺陷原因分析 1.SMT主要制程介紹 單面錫膏製程 ,如我們的手機接口板，LCD板等 雙面錫膏製程 ，如我們的手機主板等 混合製程 （單面貼片和插件），如我們座幾的背板，基站主板等 混合製程（雙面貼片和插件），目前我們還沒有產品需要實行這種工藝 單面錫膏制程 適用一般的只有一面有元件的產品 雙面錫膏制程 適用正反面都有SMT元件的產品 一般元件分佈為正面元件多爾大背面元件較少小 混合制程 適用正反面都有SMT元件的產品。點膠面SMC最好均為普通的Chip元件且數量相對較少。 2.錫膏的成份以及儲存与使用 錫膏的成分構成 錫膏的儲存与使用 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 錫膏管理：需保存4 ~ 8℃冷藏下，印刷錫膏過程温度在18℃~24 ℃, 40% ~ 50%RH環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌 1~3分鐘。 良好錫膏之焊錫性對錫球要求： 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) 愈小愈均勻愈好。 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) 良好的可印刷性 ，不易乾燥 。 良好的焊接性能 ，無錫珠出現 不腐蝕PCB ，無刺激氣味 。 錫膏儲存与使用 錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成印刷困難 ，成型不好，塌陷，錫珠等問題。 錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用或者用於底板。 3.錫膏印刷 SMT網板 SMT鋼網的結構 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构. 製作方式有主要有三種： 化學蝕刻（主要由不銹鋼製作）： 製作時間慢，成本低，窗口成型不好，孔壁不光滑，上錫性較差 適合0.65MM間距以下IC開孔 激光雕刻（主要由不銹鋼製作）： 製作時間快，成本稍高，窗口形狀好 ，尺寸精度高，孔壁較光滑，上錫性好 適合0.5MM間距以下IC開孔 電鑄（主要由鎳製作） 製作時間快，成本高，窗口形狀好 ，尺寸精度高，孔壁光滑，上錫性好 適合高精密元件貼片印刷使用 ，成本高昂，尚未普及使用。 適合0.3MM間距以下IC開孔 厚度及開孔尺寸設計及使用要領 開孔尺寸: 一般I.C鋼板開口要比PCB pad小10μm，如此可避免因錫膏偏離錫墊(Pad) 0.2mm 就會形成錫球之不良現象。 SMT鋼板 理想鋼板品質: 孔壁平滑，无毛刺。 张力应大于30N/CM 。 印刷錫膏厚度: 每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10 %之內) 。 鋼板清潔保養: 在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印) 鋼板工作壽命: 約印刷基板8萬~ 10萬片。 刮刀的相關知識 刮刀按製作形狀可分爲菱形和托尾巴兩种 ; 從製作材料上可分爲橡膠 (聚氨酯)和金屬刮刀兩類 。 目前我們使用比較多的是金屬刮刀 , 金屬刮刀具有以下優點 : 從較大 , 較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性 ; 刮刀壽命長 , 無 需修正 ; 印刷時沒有焊膏的凹陷和高低起伏現象 ，大大減少不良 。 在使用過程中應該按照PCB板的尺寸選擇合適的刮刀 ，刮刀兩邊的 擋錫板不能調得太低 , 以免损坏鋼網. 刮刀用完后要進行清潔和檢查 , 在使用前也要對刮刀進行檢查 。 鋼刮刀不能用硬物碰撞 ，以免變形影響使用 。 鋼板印刷的製程參數 (以厚度0.12mm,34pin pitch 0.5mm之鋼板為例) 刮刀壓力: 愈小愈好 (0.05 mpa) 印刷速度: 25 ~ 40mm/sec , 愈細線路要愈慢 印刷間隙/角度: 基板與印刷底板間距0.4 ~ 0.8mm 錫膏 (Solder Paste) 溫度 (Temperature):環境溫度18 ~ 24℃,溼度40 ~ 50%RH 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。 (2) 印刷不完整：刮刀不利之結果。 放置印刷機台之錫膏量，每次控制最好印50片，因為錫膏太多，印刷時 焊膏容易順著刮刀上爬 或者外漏 ，造成大面積的刮刀