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战略性先进电子材料重点专项2017年项目申报指引
附件4
“战略性先进电子材料”重点专项
2017 年度项目申报指南
为落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020
年)》和《中国制造 2025》等提出的任务,国家重点研发计
划启动实施“战略性先进电子材料”重点专项。根据本重点专
项实施方案的部署,现发布2017 年度项目申报指南。
本重点专项总体目标是:面向国家在节能环保、智能制
造、新一代信息技术领域对战略性先进电子材料的迫切需
求,支撑“ 中国制造2025” 、“互联网+”等国家重大战略目标,
瞄准全球技术和产业制高点,抓住我国“换道超车” 的历史性
发展机遇,以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为
核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料
为重点,通过体制机制创新、跨界技术整合,构建基础研究
及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范的全创新链,
并进行一体化组织实施。培养一批创新创业团队,培育一批
具有国际竞争力的龙头企业,形成各具特色的产业基地。
本重点专项按照第三代半导体材料与半导体照明、新型
显示、大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料4
- 1 -
个技术方向,共部署35个研究任务。专项实施周期为5年
(2016 - 2020年)。
2016年,本重点专项在4个技术方向已启动15个研究任
务的27个项目。2017年,拟在4个技术方向启动15个研究任
务的37-74个项目,拟安排国拨经费总概算为8.38亿元。凡企
业牵头的项目须自筹配套经费,配套经费总额与国拨经费总
额比例不低于1:1。
项目申报统一按指南二级标题(如1.1)的研究方向进行。
除特殊说明外,拟支持项目数均为1-2项。项目实施周期不超
过4年。申报项目的研究内容须涵盖该二级标题下指南所列
的全部考核指标。项目下设课题数原则上不超过5个,每个
课题参研单位原则上不超过5个。项目设1名项目负责人,项
目中每个课题设1名课题负责人。
指南中“拟支持项目数为 1-2 项”是指:在同一研究方向
下,当出现申报项目评审结果前两位评价相近、技术路线明
显不同的情况时,可同时支持这2 个项目。2 个项目将采取
分两个阶段支持的方式。第一阶段完成后将对2 个项目执行
情况进行评估,根据评估结果确定后续支持方式。
1.面向新一代通用电源的GaN 基电力电子关键技术
1.1 用于小型化电源模块的高速GaN 基电力电子技术
研究内容:研究大尺寸 Si 衬底上高均匀性GaN 外延生
长技术;研究Si 衬底上GaN 基高速开关器件设计与产业化
- 2 -
制备技术;研究GaN 高速器件动态导通电阻的衰退机制及其
控制方法;研究适用于GaN 基高速开关器件的驱动与系统集
成技术;开发低寄生参数封装工艺;研究小型化电源模块,
应用于通讯设备及新一代数据中心服务器等领域。
考核指标:6 ~8 英寸Si 衬底上GaN 基异质结构材料方
块电阻350 Ω/sq ,方阻不均匀性3%;100 V 场效应晶体管
导通电阻7 mΩ,动态电阻上升50% ,建立动态导通电阻衰
退模型;实现开关频率1 MHz 的无引脚封装;应用于开关
频率1 MHz 的300 W 电源模块,转换效率≥96%;形成6 ~8
英寸GaN 基电力电子器件生产线;申请发明专利 15 项,发
表论文 10 篇。
1.2 用于中等功率通用电源的高效率GaN 基电力电子技术
研究内容:研究 Si 衬底上高耐压GaN 材料外延生长技
术;研究低动态导通电阻、高稳定性大电流功率开关管和二
极管平面器件的设计与产业化制备技术;建立异质结构材料
与器件的可靠性评价体系,研究器件的失效机理与高耐压、
高可靠性提升技术;研究高效散热的封装技术;研发高效率
电源模块,应用于太阳能逆变器等通用电源。
考核指标:Si 衬底上 GaN 基场效应晶体管击穿电压
1200 V ,导通电阻100 mΩ,反向漏电10 μA (@600 V );
Si 衬底上GaN 基肖特基二极管击穿电压1200 V ,导通电压
1.8 V (@15 A ),反向漏电10 μA (@600 V
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