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第 8 章 印制电路板（PCB）图设计 绘制原理电路图的主要目的是为了印制电路板（PCB ）图设计，本章首先讲述与印 制电路板设计相关的一些基本概念，如元件封装、导线、焊点和过孔等，然后介绍如何 使用 Protel 99SE 制作印制电路板图，最后如何打印输出等知识和技术。 8.1 印制电路板基础知识 印制电路板又称印刷电路（线路）板等，简称印制板，对应的英文是 Printed Circuit Board ，缩写为 PCB 。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等） 以及说明性文字（如元件轮廓、编号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电 路板。 8.1.1 印制板的种类和结构 印制板的种类很多，目前国内习惯以树脂和填料来区分基材种类，如：酚醛、环氧、 聚四氟乙烯、聚酰亚胺等，若以增强材料来区分，可分为纸质和玻璃布等类；根据导电 层数目的不同，又可将印制板分为单面电路板（单面板）、双面电路板（双面板）和多层 电路板（多层板）；此外，采用挠性（柔软可弯曲）塑料作基底的印制板称为挠性印制板， 常用做印制电缆等，目前在一些电子设备中应用相当广泛。 根据电路结构，在印制板上合理安排电路元器件的放置位置（称之为布局），然后在 板上绘制各元器件间的互连线（称为布线），经化学腐蚀或机械加工后保留作互连线用的 铜层。再经钻孔等后处理，裁剪成具有一定外形尺寸供装配元器件用的印制电路板。 1. 单面板 单面板是一种仅有一面带敷铜的电路板，使用时只能在敷铜的一面布线。单面板由 于其成本低而被广泛应用，但由于只能在一面布线，因此当线路复杂时，其布线难度往 往超过双面板或多层板。 2. 双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），一般顶层为元件面，底层为 焊接面。双面板的两面都有敷铜，均可布线，所以一般稍复杂的电路多选用双面板，尤 其是数字电路。 3. 多层板 多层板是包含多个工作层的电路板，一般指 3 层以上的电路板。除顶层和底层以外， 还包括中间层、内部电源层或接地层。随着技术的发展，电子产品越来越精密，电路板 也越来越复杂，多层电路板的应用也越来越广泛，如电脑主板等一般多为 4 或 6 层。 8.1.2 PCB 图的基本元素 构成 PCB 图的基本元素有下述几种： 1. 元件封装（Footprint） 元件封装是指实际元件焊接到电路板上时，所占有的表面空间形状和焊点位置，它 是实际元件引脚和印制电路板上的焊点一致的保证。由于产品封装的系列化，因此，不 同的元件可共用一个封装；而同一种元件也可有不同的封装。如电阻的封装形式有 AXIAL0.3、AXIAL0.4 及 AXIAL0.5 等。 常用元件的封装形式有： （）电阻 的封装形式如图 所示，其 为封装系列名， 表示 1 AXIAL0.4 8.1.1 AXIAL 0.4 两个引脚间距离为 英寸即 （ ）。其它的还有 、 等。 0.4 400mil 10.16mm 0.3 0.5 图 8.1.1 AXIAL0.4 （）二极管的封装系列名称为 ，图 所示为 的封装形式。如实 2 DIODE 8.1.2 DIODE0.4 际元件功率较大，一般形状也越大，应选用尺寸较大的封装形式，如 DIODE0.7 等。同 电阻的封装一样，此处数字 0.4 或 0.7 表示两个引脚间英制距离。需要注意的是，此处二 极管的引脚编号为 、 ，而原理图中引脚编号是 、 ，并不对应。 A K 1 2 （）非极性电容一般选用