[信息与通信]MI检查培训教材OK.ppt

1 1 2．钻孔和外形加工的指示 a．校对了完成孔的尺寸和公差之后检查选择钻咀的大小是否正确,是否有第二次钻孔工序。 b．焊盘 外层对位孔焊盘的尺寸0.133 手作菲林 0.131 机作菲林 如果条件允许下(即导线到焊盘、焊盘到焊盘有足够距离加大)， 单元内镀通孔焊盘应比钻孔直径大14mil(CAD值)。以2mil完成锡圈为接收标准。 c．坑槽 坑宽度×坑长度（数量) 检查是否有镀通坑槽，钻咀大小选择是否正确，叠钻长度是否正确，是否有镀通坑槽采用锣加工!!! 十二、 图形转移 1．内层菲林材料: 用 ME 认可之干菲林 。 2．干菲林宽度： (a) 内层干菲林宽度: 菲林应将指示孔盖住，考虑到辘板会有 偏差,指示孔到菲林边要留有适当空位,一般为80mil。 (b) 外层干菲林宽度: 保证菲林盖住丝印定位孔和三期工具孔， 丝印定位孔到菲林边要留有适当的空位，一般为50mil。(三 期工具孔包括干菲林自动曝光对位孔、识别孔，妙印自动丝 印孔, V-Cut定位孔。其位置按照ME线路板制作能力指南 “12541-CG-001” 来设定)。 十三、叠板与排板指示 1．按客户图纸、技术规范或菲林上的标识来叠板。 以4层板为例: L1 --- Component Side L2 --- Ground Plane L3 --- Power Plane L4 --- Solder Side 2．多层板厚控制 * 一般完成板厚包括绿油厚度： a . 压板后最大值 = 完成板厚最大值 – 6mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 – 3mil * 完成板厚不包绿油及电镀厚度： a.压板后最大值 = 完成厚最大值 b.压板后最小值 = 完成厚最小值 * 完成板厚测量金手指到金手指区域： a.压板后最大值 = 完成厚最大值 – 5mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 – 2mil （特殊情况可另作考虑）。 3.基材厚及绝缘层厚如果客户图纸或技术规范有特别要求，则按客户要求制作。否则，在满足压板厚度的前提下，使用成本最低的排板方式。 例：板厚为 63mil 的 4L 制板：H 7 40（1/1）7 H 板厚为 63mil的 6L 制板：H 7 14（1/1）9 14（1/1）7 H 4. 半固化片：为方便起见，排板指示中所涉及到的半固化片将简写如下： 俗 称 简 写 7628HR 半固化片 9 7628SP 半固化片 7S 7628LG 半固化片 7L 2116LG 半固化片 4L 1080LG 半固化片 2L 注：在排板中，7S 和 7L 全用 7 表示。 5．每压板格上可以放板数量：视板厚和每格的高度来计算， 此值只提供一个参考, 大量生产时要跟压板试板报告。 6．Separator 的运用 a．使用420钢板 7．修边后的板尺寸 普通修边模 / 自动修边机： 修边后板宽 = 板宽 - 0.2“ (最小) 修边后板长 = 板长 - 0.2 (最小) 8．排板指示 a. 半固化片的排板方法可参见 19541-ME-003。 b．排板指示中的一些常作符号： 外层铜箔：H 0.5oz 内层基材铜厚：H/H 0.5/0.5oz D 2.0oz 1/1 1.0/1.0oz F 1.0oz 2/2 2.0/2.0oz 十四、一般阻抗控制 / RAMBUS阻抗控制 *根据客户要求的阻抗值及其公差，用 POLAR CITS25阻抗预测软件计算阻抗值是否满足客户要求，构成阻抗的四大因素： (1)介质（Prepreg）厚度(H） --- 与阻抗成‘正比关系’ (2)导线宽度（W） --- 与阻抗成‘反比关系’ (3)介质的介电常数（Er） --- 与阻抗成‘反比关系’ (4)导线厚度（T） --- 与阻抗成‘反比关系’ 各项条件能满足客户要求的阻抗值，才可生产;并且设 计在阻抗中值范围内。 *而Rambus阻抗控制的制板，在设计单元排列有特殊要求： (6). Rambus Motherboard不可采用小于6英寸的测