[信息与通信]PCB流程简介.ppt

* * * * * * * * * * * 表 面 处 理 简 介 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：DI水 制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温度 * * 表 面 处 理 简 介 喷锡 目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒 * * 表 面 处 理 简 介 喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 * * 表 面 处 理 简 介 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 * * 表 面 处 理 简 介 喷锡 目的：将铜面上附上锡。 主要原物料：锡铅棒（63/37） 制程要点： A 机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。 C 外层线路密度及结构 * * 表 面 处 理 简 介 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但若不用心建置，反而会功败垂成， 需要考虑的几点是： A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段 * * 表 面 处 理 简 介 ENTEK 目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力 主要原物料：护铜剂 * * 成 型 简 介 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 * * CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 * * 测 试 简 介 终检 目的：确保出货的品质 流程： A 测试 B 检验 * * 测 试 简 介 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 将不良板区分出来，任其流入下制程， 则势必增加许多不必要的成本。 电测的种类： A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型， 是因其所使用的治具（Fixture)仅适用 一种料号，不同料号的板子就不能测试， 而且也不能回收使用。（测试针除外） * * 测 试 简 介 优点：a Running cost 低 b 产速快 缺点：a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限 B 泛用型（Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 * * 测 试 简 介 优点：a 治具成本较低 b set-up 时间短，样品、小量产适合 缺点：a 设备成倍高 b 较不适合大量产 C 飞针测试 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、 z的移动来逐一测试各线路的两端点。 * * 测 试 简 介 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小 量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 * * 终 检 简 介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目 外形尺寸 各尺寸与板边 板厚 孔径 线宽 孔环大小 * * 终 检 简 介 板弯翘 各镀层厚度 B 外观检查项目 孔破 孔塞 露铜 异物 多孔/少孔 金手指缺点 文字缺点 * * 终 检 简 介 C 信赖性 焊锡性 线路抗撕拉强度 切片 S/M附着力 Gold附着力 热冲击 阻