[信息与通信]半导体封装简介.ppt

半導體封裝簡介 報 告 人：黃 意 駒 資料來源：美國網站 我國半導體產業結構 IC 封裝主要有四大功能 1.電源分佈：(電源傳導) IC 要動作，需有外來的電源來驅動，外來的電源經過封裝層內的重新分佈，可穩定地驅動IC，使IC 運作。 2.信號分佈：(信號傳導) IC 所產生的訊號，或由外界輸入IC 的訊號，均需透過封裝層線路的傳送，以送達正確的位置。 3.散熱功能： IC 的發熱量相當驚人，一般的CPU 為2.3W，高速度、高功能的IC 則可高達20.30W，藉由封裝的熱傳設計，可將IC 的發熱排出，使IC 在可工作溫度下（通常小於85℃）正常運作。 4.保護功能： 封裝可將IC 密封，隔絕外界污染及外力的破壞。 WAFER BACK GRINDING 如何進行研磨製程 ? Wafer正面是產品功能有效區，所以研磨就必須以wafer背面為主。 研磨wafer背面時需保護Wafer正面避免產品功能失效，因此Blue Tape ( Thickness 200 um)就扮演保護功能角色。 最後增加De-Tape動作的目的，是在研磨製程完成時須將Blue Tape去除之用。 Wafer Tape and De-Tape TAPING Difference Between IF and RS Lapping principle（2） LAPPING POLISH DETAPING Ａ 晶圓的裝載,掃描, 取出 藉由晶圓掃描感測器, 能夠自動檢出晶圓的儲存狀態。並藉由可以3軸動作的機械手臂將晶圓般送到紫外線單元。Ｂ 紫外線照射將照射室內的晶圓平均地以紫外線照射後, 由定位輸送帶將晶圓送往定位部。Ｃ 晶圓定位將晶圓以平邊或V型缺角為基準定位後, 以搬送手臂將晶圓送往剝除作業台放置。Ｄ 剝除表面保護膠帶將剝除膠帶以加熱盤用熱壓方式貼合在晶圓外緣3mm以內, 再用180?角將表面保護膠帶從晶圓上剝除。Ｅ 晶圓儲存將剝除的表面保護膠帶與剝除膠帶集中在集塵盒裡, 並用機械手臂將晶圓儲存到晶圓架盒。 WAFER SAW 其目的是將晶圓上的晶粒(Chip Dies)切割分離。其前置作業為晶片黏貼(Wafer Mount)，將晶圓背面貼在Blue Tape (Thickness = 75 or 100 um)上，並置於不銹鋼製之框架內，並避免晶片和膠帶間有氣泡產生；之後再將其送到晶圓切割機進行切割，切割後的晶粒仍會排列黏貼於Blue tape 上，框架的支撐可避免膠帶產生皺摺而導致晶粒相互碰撞。 MOUNTER Blade Type Die Bond Station 此製程的目的是將晶粒(Chip Dies)置於導線架(Lead Frame)上並用銀膠（Epoxy）加以黏著固定。黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至金屬匣(Magazine)內，以送至下一製程進行銲線。在此步驟中導線架提供了晶粒黏著的位置，並預設有可延伸晶粒電路的內、外引腳。導線架依不同設計可有一個或數個晶粒座(Die Pad)。 Carrier : MAGAZINE LOC (LEAD ON CHIP) Leadframe DIE BONDER FUNCTION (1) Wafer mapping system Bar code reader for wafer ID input Capable of acquiring mapping file from host computer / floppy disk DIE BONDER FUNCTION (2) Loader Unloader : Leadframe input Magazine input / output Wafer input / output Waffle pad input 90° rotary bond head. Missing die detection DIE BONDER FUNCTION (3) Automatic pre-bond (Epoxy pattern inspection ) post-bond inspection Automatic wafer handling system to handle up to 12” wafer Voice coil bond force Programmable X – Y - Z moving epoxy dispenser DIE BONDER FUNCTION (4) Die size range Flexible indexing clamp for leadframe /