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清洗与返修 /1/ 清洗 清洗的过程清洗.mpg 清洗的内容 清洗的目的 焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。 污染物对表面组装板的危害 PCB上的离子污染物造成漏电 目前常用助焊剂具有很强的活性和吸湿性，对基板和焊点产生腐蚀作用 污染物对表面组装板的危害 焊后残留物会造成在线检测或功能检测时测试探针接不良。 残留物会造成漏检而影响可靠性。 残渣多影响基板的外观和商品性。 清洗机理 清洗是利用物理作用或化学反应去除被洗物表面的污染物质的过程，无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污染物从组装表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 清洗方法 表面润湿 清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜，润湿被洗物面，使被洗物表面的污染物发生溶胀。要求清洗介质的表面张力于被洗物的表面张力。 溶解 乳化作用 在水清洗和半水清洗工艺中，可以在水中加入一定量的乳化剂在清洗合成树脂、油、脂类污染物时，这些污染物与乳化剂发生乳而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。 皂化作用 皂化反应使用的是肪酸盐，它使松香，羧酸发生皂化反应，使被洗物表面的残留物溶水中。加入表面活性剂可以促进皂化反应。 鳌合作用 螯合作用是指加入络合物使不溶性物质（如重金属盐）溶解 清洗方式 a 刷洗 b 浸洗——可采用拌、喷洗或超声等不同的机械方式提高清洗效率。 c 空气中喷洗——在闭合容器中，通过增加水压和流量，进行清洗。喷洗是批量清洗和在线清洗中常用的方法。 清洗方式 浸入式喷洗——是指浸泡在液面下液流冲洗。 离心清洗——利用电动机动力所构成的转使被洗物产生离心力，使被洗物表面的污染物拨离装板表面。 超声波清洗——超声波清洗是依靠空穴作用、加速度来促进理化学反应。 清洗剂的选择 传统的溶剂清洗剂有氟里昂（英文缩写CFC113）和三氯乙烷等氟碳溶剂（CFC） 氟里昂用于波峰焊和手工焊的焊后清洗，三氯乙烷用于再流焊的焊后清洗。 清洗剂选择的原则 润湿性好，表面张力小。 毛细作用适中，黏度小。 密度大，可减缓溶剂的挥发速度。 沸点高，有利于蒸汽凝聚。 腐蚀性（溶蚀性）小。 无毒（或毒性小）。 安全性好，不易燃、易爆。 成本低。 清洗工艺 超声波 气相清洗技术 超声清洗原理 超声清洗是清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散用，产生孔穴时会产生很强的冲击力，使粘附在被清洗物表面的染物游离下来；另外由于超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生散作用，加速清洗剂对污染物的溶解速度。清洗剂液体可以进入清洗工件的最细小的间隙中，在清洗剂液体的任何部位产生孔穴扩散作用，因此可以清洗元件底部、元件之间以及细小间隙中的染物。 汽相清洗原理 汽相清洗设备底部是加热浸泡和超声清洗槽，在清洗槽上方槽壁的四周安装有几圈冷凝管，在此处形成冷凝温区环。当液体溶剂加热到汽化温度，溶剂开始蒸发，同时也蒸发到被清洗工件上，当溶剂蒸汽上升到冷凝温环时，溶剂蒸汽凝结并落在被清洗工件上，由于溶剂的蒸汽是很纯净的，利用溶剂蒸汽不断地蒸发和冷凝，使被清洗工件不断“出汗”并带出污染物。 汽相清洗原理 汽相清洗相当于蒸汽浴，蒸汽是很纯净的，利用溶剂蒸汽不断地使被清洗工件“出汗”并出污染物→再用较清洁的清洗溶剂漂洗→最后用干净的清洗溶剂喷淋。 清洗工序检验 清洁标准 检验方法 清洁度 a 离子污染度：目前国内还没有标准，一般都引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J－001B。 检验方法 清洗工序检验要根据产品清洁度要求进行。 特殊要求的产品需要用欧米伽（Ω）仪或梳形试件测试。 一般要求的产品可以目视检验，以看不到污染物为判断标准。 清洗替代技术 免洗技术 水洗技术 半水技术 免洗技术 在焊接过程中采用免洗助焊剂或免洗焊膏，焊接后直接进入工序，不再进行任何清洗。目前国内外已研制出多种免清洗焊膏助焊剂。如晶英、爱法、四川晨光化工研究院等。邮电、通信产品基本采用免清洗技术。 免清洗是一个系统工程。从设计到生产过程都严格要求，必对元件和另部件的清洁度严格控制，才能保证产品少受污染。 水洗技术 水洗技术可分为水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的艺流程如下： 水＋表面活性剂→ 水→ 纯水→ 超纯水→ 热风 洗涤 洗涤 清洗 清洗 干燥 一般在洗涤阶段均附加超声波装置，在清洗阶段除加超声外附加空气刀装置。水温控制在60℃—70℃，水质要求很高，电阻要求在15—18Ω-cmm以上。 半水技术 半水技术属水洗范畴，所不同的是加入的洗涤剂属