[信息与通信]印制板的设计、制作与验收部分彩图.doc

2.1印制板的外观质量和尺寸 印制板的结构、外形尺寸、图形、涂层、标志、符号及PCB的外观质量是印制板加工质量的直观反映，它包括一般目视能观察到的或通过显微剖切或借助于放大工具观察得到的质量状况，是印制板的主要验收要求之一。 2.1.1总的外观质量 （1）印制板的类型、所用的材料应符合设计文件或合同的要求。当与标准要求不一致时，应以合同或设计文件中的规定为依据。 （2） 同一批印制板的外观、外形尺寸、表面状态应均匀一致。外形尺寸及其公差不符合要求，将可能引起安装和使用时的质量问题。 （3） 板边整齐、无明显缺陷和毛刺，允许边缘粗糙，但无缺损；如果局部有缺口，则不大于板的边缘与最近导体距离的50%或2.5mm两者中取最小值。也就是说当板边缘到最近的导体的距离的50％小于2.5mm时， 则应取板边缘到最近导体距离的50％为缺陷的最大值；如果这一距离大于2.5mm时， 缺陷应不大于2.5mm ,（见图2.1）如果这种缺陷距离板的边缘或导体太近，容易使缺陷扩展而引起板边开裂或导体起翘。 a 毛刺 b 缺口 图2.1板边缘状态 2.1.2 基材的外观 基材的外观是指能直接观察得到的基材的质量状况，分为基材表面和基材表面下两种情况叙述如下： （1）基材表面 a允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但是露织物（基材中的增强材料编织物露出树脂表面的一种状态）的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求（见图2.2a）,3级产品的印制板不应露织物(GJB362规定见2.2b)。因为露织物会使板的表面粗糙，容易吸附灰尘和潮气，影响板的表面绝缘电阻和耐电压。 a 露织物 b 纤维纹理 图2.2基材表面状态 b晕圈：由于机械加工而引起基材内部或表面上分层、破坏的现象。通常出现在板的边缘或孔的周围或其他机械加工过的部位，基材上呈现泛白的现象。晕圈的范围不能使板边缘或孔的边缘与最近的导电图形之间未受影响的距离减少超过50%或2.5mm，两者取较小值；（见图2.3）若晕圈较大离导电图形的距离很近，则会降低板的绝缘电阻和在焊接受热时容易扩展会引起基材分层或导体起翘。 a板边缘的晕圈 b 非支撑孔周围的晕圈 图2.3晕圈 c露纤维或纤维断裂：缺陷既未使导线产生桥接，又未使导线的间距小于最小要求；这是指在两相邻导线之间的缺陷不能充满导线的间距，在导线之间至少有一段等于或大于规定的最小间距的距离之内没有这类缺陷（见图2.4） 图2.4基材露纤维或纤维断裂 d空洞和麻点直径不大于0.8mm ，并没有在导体间产生桥接，每面受影响的面积小于总板面积的5%（见图2.5）。这里强调了两点，即缺陷的直径大小和空洞、麻点的总面积。如果空洞和麻点面积较大，既影响板的外观质量又会降低板的电性能。 图2.5空洞和麻点 （2） 基材表面下状态 a 基材表面下的白斑：除用于高电压的场合外，对所有级别的产品有白斑都可以接受（见图2.6）。这也就是说只要不在高电压情况下使用的板，都没有影响。因为印制板的基材一般耐电压值很高可达1200V/mm以上，白斑严重时会降低板的抗电强度，即使降低了的抗电强度，一般也会高于使用的耐电压值。 图2.6白斑 b 由于基材内增强材料的纤维丝发生分离而形成的微裂纹（基材表面下相连的白点或十字纹），缺陷不得使导线间距低于最小导线间距值，并不应在热应力试验后而扩大，板边缘的微裂纹不会减小板边与导电图形之间规定的最小距离，如果没有规定，则其间距≥2.5mm；对于1级产品的板，微裂纹区域的扩散超过导电图形间距的50%，但是导电图形之间未桥接可以接收；对于2级、3级产品的印制板在满足以上要求的前提下，微裂纹的区域不得超过相邻导电图形之间距离的50%（见图2.7）。因为过大的微裂纹会影响基材的强度和电性能，并且有的微裂纹受热时会扩展；所以如果微裂纹在上述规定的范围之内，并且在热应力试验后没有扩展，那么就可以接收。 图2.7微裂纹 c.基材表面下的起泡和分层：缺陷的面积不超过每面面积的1%，缺陷没使导电图形的间距减少到低于最小导线间距要求以下，并且在热应力试验后缺陷不扩大，缺陷与板边缘的距离不小于规定的板边与导电图形之间的最小间距，若未规定则不小于2.5mm ；在满足以上要求的前提下： 1级产品的板缺陷的跨距可大于相邻导线间距的25%可以接收； 2级、3级产品的板，缺陷的跨距不允许大于相邻导电图形间距的20%（见图2.8）。 该缺陷如果在热应力试验后继续扩大，表明基材层压质量不好，不能使用。如果使用了