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直插式LED封装工艺 直插式LED 直插式LED封装工艺---扩晶 ★ 扩晶注意事项: 1.扩晶前温控指示灯亮方可作业. 2.作业时压板旋扣一定要扣紧,发现有螺丝松脱应立刻停止作业. 3.作业所有材料时，均要在离子风扇下撕开离形纸，并佩戴防静手环作业。 4.扩晶时，根据作业晶片的宽度调节好扩晶机升降台上升高度，确保晶片间距在1/2～1个晶片宽度。 5.领取晶片时注意蓝、绿光产品晶片波长（WD）最大值与最小值之差最大为5nm，白光产品晶片波长（WD）最大值与最小值之差最大为2.5nm. 课堂作业 分组实施扩晶作业 完成扩晶作业指导书编写 一、目的：使点底胶工序严格受控、保证产品品质 二、使用范围：备胶、点底胶工序. 三、使用设备：工具-------显微镜、底胶（银浆）、固晶支架具、固晶笔。 四、作业规范 4.1备底胶：从冰箱中取出底胶，室温解冻30分钟，待完全解冻后，搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶机的针筒内。 4.2将排好的支架放于夹具台，然后进行点胶。 4.3将夹具台放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数，使下方支架顶部固晶区清楚)。 4.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒，气压表旋钮0.05-0.12Mpa，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准。 4.5用点胶针头将底胶点到支架(碗部)中心。 4.6重复4.5的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动点临近之竖直方向一排支架。 4.7重复4.6的动作，点完夹具的全部支架。 五、品质要求 5.1点底胶量要适度,固晶时底胶能包住晶片。 5.2底胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)。 5.3多余的底胶沾在支架或其他地方要用酒精擦干净。. 5.4芯片的大小决定胶量的多少，以芯片的四周能刚能看到银浆为准，太少，则芯片的推力和散热达不到要求，太多则影响芯片的亮度和漏电以及焊线等。 5.5 点底胶以成球状为最好，人工点胶时要求以固晶支架夹为支撑，点胶针头与支架成45-60°。 六、难点 1：胶量的控制 2：点胶的位置 3：就大功率LED来说,底胶一般均为银浆,要求使用导热系数高的银浆.、 4：注意银浆是否变质 一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质 二、使用范围：固晶工序 三、使用设备：工具------显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具 四、作业规范 4.1预备 1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符. 2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上，固定支架的夹具放在固晶手座下方，并对准显微镜。 3.调节显微镜高度及放大倍数，使支架固晶区最清晰。 4.调节固晶手座高度，试固晶片，如晶片不脱离膜，则调高固晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需调低固晶手座，合适距离应为：固晶支架夹能在下方自由滑动而不触及芯片和膜，固晶时芯片容易按进支架杯底，而不会出现膜被刺破或是芯片一直沾在膜上。 5.调节照明灯至自我感觉良好。 4.2固晶笔将晶粒固至支架碗部底胶中心区上面。 4.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角，食指压至笔尖顶部。 五、品质要求 5.1晶片要固正，固晶时时要看准位置，一次固晶到位。以免影响品质。 5.2晶片不可悬浮在底胶上,要固到底。 5.3底胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质。 5.4固晶双电极芯片，芯片的正负极和支架的正负极方向要一致。 5.5底胶的烘烤：按照底胶说明书的说明设定烤箱温度，烤箱温度达到设定温度后在放入支架。 注意事项： 1：芯片的电极和支架引脚的电极方向相符。 2：固晶时，要固到底，不可悬浮于底胶上，固好后尽量不要再移动。 3：底胶的烘烤：按照底胶说明书的说明设定烤箱温度，烤箱温度达到设定温度后在放入支架。 4：如有条件，可将从烤箱出来的支架在用离子清洗机清洗一次。 一、 目的：对温度进行监控，使银胶固化，防止批次性不良 二、 使用范围：固晶烘烤或灌胶烘烤 三、 使用设备：工具-----烘箱、手套，烘烤记录表 四、 作业规范 4.1依据工作指令单上所开的烘烤要求设定不同产品型号所对应的烘烤温度。 4.2烘烤材料时要根据不同材料去选定相对应的颜色、烤箱去进行烘烤。 4.3烤箱温度一般在正负3度公差左右为常公差。 五、注意事项 5.1 产品短烤125度±3度，60分钟； 5.2 3￠产品长烤125度±3度，6小 时；5￠产品长烤125度±3度，8小时 。 5.3 注意烘烤时间不能过长而缩短， 导致品质不良现象。 课堂作业 1 写出点胶作业指导书 2 写出固晶作业指导书 3 分组完成点胶作业 4 分组完成固晶作业 五、操作规范 5.1开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长