SMT培训资料（电子厂必备).doc

SMT培训手册 上册 SMT基础知识 目录 SMT简介 SMT工艺介绍 元器件知识 SMT辅助材料 SMT质量标准 安全及防静电常识 下册SMT操作知识 目录 六、松下贴片机系列 七、西门子贴片机系列 八、天龙贴片机系列 第一章 SMT简介 SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT的特点 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 (SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 SMT有关的技术组成 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 波峰焊（wave soldering）fine pitch） 小于0.5mm引脚间距 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。 焊膏 （ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 固化 （curing ） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 贴片胶 或称红胶（adhesives） 点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 点胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。 贴片机 （ placement equipment ） 完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机， 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 印刷机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 返修 ( reworking ) 为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 第一类 IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 第二类采用表面贴装元件和穿孔元件混合的装配工序: 丝印锡膏(顶面