芯片封装技术知多少一DIP封装70年代流行的是双列直插封装简称.PDFVIP

资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 芯片封装技术知多少 自从美国Intel 公司1971 年设计制造出4 位微处a 理器芯片以来 在20 多年时间内 CPU 从Intel4004 80286 80386 80486 发展到Pentium 和Pentium 数位从4 位 8 位 16 位 32 位发展到64 位;主频从几兆到 今天的400MHz 以上 接近GHz;CPU 芯片里集成的晶体管数由2000 个跃升到 500 万个以上;半导体制造技术的规模由 SSI MSI LSI VLSI 达到 ULSI 封装的输入/输出 I/O 引脚从几十根 逐渐增加到几百根 下世纪初可能 达2 千根 这一切真是一个翻天覆地的变化 对于 CPU 读者已经很熟悉了 286 386 486 Pentium Pentium Celeron K6 K6-2 相信您可以如数家珍似地列出一长串 但谈到 CPU 和其它大规模集成电路的封装 知道的人未必很多 所谓封装是指安装半导 体集成电路芯片用的外壳 它不仅起着安放 固定 密封 保护芯片和增强 电热性能的作用 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 芯片上 的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 这些引脚又通过印制板上的导线与 其它器件建立连接 因此 封装对CPU 和其它LSI 集成电路都起着重要的作 用 新一代CPU 的出现常常伴随着新的封装形式的使用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从DIP QFP PGA BGA 到CSP 再到 MCM 技术指标一代比一代先进 包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高 耐温性能越来越好 引脚数增多 引脚间距减小 重 量减小 可靠性提高 使用更加方便等等 下面将对具体的封装形式作详细说明 一 DIP 封装 70 年代流行的是双列直插封装 简称DIP(Dual In-line Package) DIP 封装结构具有以下特点: 1.适合PCB 的穿孔安装; 2.比TO 型封装(图1)易于对PCB 布线; 3.操作方便 DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP 单层陶瓷双列直 插式DIP 引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式 塑料包封结构式 陶瓷低熔玻璃封装式) 如图2 所示 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面 积之比 这个比值越接近1 越好 以采用40 根I/O 引脚塑料包封双 列直插式封装(PDIP)的CPU 为例 其芯片面积/封装面积 =3 3/15.24 50=1 86,离1 相差很远 不难看出 这种封装尺寸 远比芯片大 说明封装效率很低 占去了很多有效安装面积 Intel 公司这期间的CPU 如8086 80286 都采用PDIP 封装 二 芯片载体封装 80 年代出现了芯片载体封装 其中有陶瓷无引线芯片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体 资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 小尺寸封装SOP(Small Outline Package) 塑料四边引出扁平封装PQFP