覆铜板技术（连载三）.PDFVIP

维普资讯 2003年5期 覆铜板 资讯 覆 铜 板 技 术 (连载三) 辜信实 译编 茶色的线路板 。 第五章 酚醛树脂 ，最早是法 国人拜尔博士(Bayer) 3．8覆铜板用树脂 等许多科学家开始进行研究。到 2O世纪初 ，由 3．8．1概述 比利时裔的美 国科学家 巴克兰博士(Bake]and) 覆铜板作为电子元件的基板 ，在国际上广 做成工业产品并实现了实用化 。覆铜板用的酚 泛应用 。在印制电路板制造过程 中，覆铜板要 醛树脂，是 由酚和 甲醛反应而成的。这种反应 经受锡焊和 电镀等高温长时间的作用 ，因此要 称为合成反应或合成。为了加速反应，必须使 求覆铜板必须具备以下性能。 用催化剂。催化剂 ，一般采用氨水或胺类等碱 ① 在高低温条件下 ，电气特性和机械特性 性催化剂 。由此合成 的树脂 ，称为雷锁 尔 应无大的变化 ，不应有绝缘不 良现象。 (Reso1)型酚醛树脂 。初期阶段的树脂 ，像松 ② 在高温高湿条件下，同样要求 ，特性应 脂或焊剂那样的稠粘状态 、且可溶于 甲醇等溶 无大的变化，不应有绝缘不 良现象。 剂。在继续加热条件下 ，树脂最终变成不溶不 ③ 在药品处理和锡焊过程中，铜箔与基材 熔完全固化的固体物质。 之间应无起泡分层现象。 另一方面，在 电子元件的模塑料中，也使 覆铜板所用的树脂，主要是热固性树脂 ， 用酚醛树脂 。但这种酚醛树脂有别于上面介绍 其代表是酚醛树脂。但是 ，近年来随着 电子技 的雷锁尔型酚醛树脂 。其名为诺伏拉克型 术的发展，具有高绝缘性 、高耐热性、低收缩 (Novolak)酚醛树脂 。这两种树脂虽然都是酚 性、低介 电特性的新型树脂，如环氧树脂、聚 醛树脂 ，但性质却完全不同。诺伏拉克型树脂 酰亚胺树脂、三嗪树脂和聚苯醚树脂等 ，已被 在合成过程 中，是采用酸性催化剂 (如盐酸 )。 开发和投入使用。 树脂在常温下是 固体状态 ，加热时成稠粘状 ， 另一方面 ，在手提 电话这类 电子产品中， 但不交联固化 ，且可溶于溶剂。诺伏拉克型酚 印制电路板 日趋小型化和高密度化，刚性覆铜 醛树脂 ，若加入胺类固化剂 (如 ，六亚 甲基四 板已不能完全满足要求的情况下，挠性覆铜板 胺)，在加热条件下 ，和雷锁尔型树脂一样 ，会 也在迅速地发展。挠性覆铜板 ，包括热塑性薄 交联固化 。 膜 (聚酯和聚酰亚胺 )挠性覆铜板和环氧玻纤 (2) 树脂的合成 布基挠性覆铜板。 酚醛树脂的合成，过程很复杂 ，用简单的 在近 3O～5O年间发展起来 的树脂 ，除上述 化学式很难表达清楚。其工艺过程，大体归纳 的树脂外 ，二 甲苯树脂、萘树脂、邻苯二 甲酸 划分以下三个阶段 。 二烯丙酯树脂等多种树脂 ，也在开发和部分投 ① 第 1阶段：苯酚与甲醛 ，通过反应 ，生 入使用 。本章主要介绍 目前覆铜板常用的几种 成新的物质 (羟 甲基酚 )。 有代表性的树脂。 ② 第 2阶段：在加热条件下，羟甲基酚进 3．8．2酚醛树脂 (Phe