赛灵思堆叠硅片互联技术为FPGA带来全新密度带宽和-电子创新网.PDFVIP

Virtex-7 FPGA 白皮书： WP380 (v1.0)，2010 10 27 年 月 日 赛灵思堆叠硅片互联技 术为 FPGA 带来全新 密度、带宽和功耗优势 作者：Patrick Dorsey 可编程技术势在必行— 用更少的资源实现更多功能、 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开 发差异化产品— 驱使人们不断探索能够提供更大容 量、更低功耗和更高带宽的FPGA 解决方案，用来创 建目前ASIC 和ASSP 所能提供的系统级功能。 赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方 法，能够满足 “可编程技术势在必行”的两大关键要 求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅 超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的 设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大 型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量 生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片 互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新 方法。 © Copyright 2010 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx in the United States and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. All other trademarks are the property of their respective owners. WP380 (v1.0) 2010 10 27 /cn 1 年 月 日 介绍 介绍 随着FPGA 的作用在系统设计中日益凸显，设计日趋庞大和复杂，需要更大的逻辑容 量和更多的片上资源。到日前为止，FPGA 主要遵循摩尔定律的发展速度来应对这种需 求，每一代新工艺技术增加近两倍的逻辑容量。然而，要跟上当今高端市场的需求增 长步伐，就需要必须超越摩尔定律。 每一代FPGA 新推出时，那些FPGA 技术最积极的采用者，总是急切盼望着率先采用 其中容量最大、带宽最高的器件。但是，在产品生命周期的早期阶段构建大型 FPGA 器件存在的种种挑战，将会限制器件批量供货的能力，无法满足这些客户的量产需 求。这是因为实现可重编程技术的电路开销会影响最大型FPGA 器件的可制造性，进