金属化和电互连系统-电子科学与技术系.PDFVIP

下载本文档

2
0
约2.21万字
约 9页
2018-02-28 发布于天津
举报
版权申诉

金属化和电互连系统-电子科学与技术系.PDF

1、本文档共9页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

金属化和电互连系统-电子科学与技术系

2016-12-13 恶劣环境下的MEMS器件封装技术引言 A B 封装材料 INTRODUCTION TO BIO- MEMS/NEMS 圆片级封装 C D 高温电气互连系统丁卫平粘合芯片结构的热 E 电子科学与技术系机械特性网址： F 高温陶瓷封装系统电子邮件：wpdings@ 办公室：科技楼东楼 403/416 相关讨论 G 引言封装材料封装是IC制造的最后过程，通常起到保护芯片和方便装配的作用。对于MEMS器件，由于其既为电子器件又为机械器件。与传统IC封装相比，还应满足机械操作性、非电学信号转换、热机械可靠性等不同要求。 01 衬底此外，在恶劣环境下高温，高动态压强，氧化合还原性的化学腐蚀会使传统的封装方法不在适用，金属化和电互联系统 02 需要加以改良。一般恶劣环境用MEMS器件应该可以经受500℃ 03 芯片粘合材料高温、氧化合还原性的化学腐蚀以及高动态压力环境。密封 04 衬底材料金属化和电互连系统封装衬底的基本功能是提供一个平台，用于粘合器件芯片、金属电气化互连、设置连接芯片和外界环境的导线、建立非化学传统的金属化和电互联系统包括厚膜金属化电路连线。信号通路、提供机械和化学防护。传统金属和合金材料如：铜、铝、金/镍涂层的 × 铁钴镍合金等。200℃以上互连系统机械强度下塑料和聚合材料在350℃以上会熔化或解降、500℃以上易氧化 × 聚 √ 贵金属如金，高温下导电良好、化学性质稳定、热应力小金属和合金材料在500℃会氧化，且易腐 × 蚀 √ 表面修正和增加涂层，可解决高温大电流密度