FPC研发部设计案例.pptVIP

;一、软性印刷电路板简介 二、FPC原材料介绍 三、原材料的检测方式 四、FPC制造流程简介 五、FPC设计注意事项 六、FPC应用及趋势 七、FPC特性的优缺点;一、软性印刷电路板简介;FPC具高度挠曲性，可立体配 线，可依空间限制改变形状。 可摺叠而不影响讯号传递功 能，可防止静电干扰。;单面板 Single-Side;覆盖膜 COVERLAYER;二、FPC原材料介绍;材料组成规格;铜箔基材结构;铜箔种类依其制作方法可分为电解铜箔(ED铜)及压延铜箔(RA铜) 。;;ED铜 Electrodeposited Copper Foil ;聚酰亚胺(PI)与聚酯(PET)性能比较;覆盖膜结构;三、材料检测方式;?Dimensional Stability (尺寸安定性);?Peel Strength(kgf/cm)(剥离强度);?Solder Float Resistance (漂锡); ?Flexural Endurance (耐弯曲测试);;;;;Cu;微蚀刻;鑚孔OR激光打孔;鑚孔OR激光打孔;导通孔黑化;导通孔电镀铜;干膜贴合;曝光;显影;显影;蚀刻;剥离干膜;COVERLAYER;感光油墨印刷;感光油墨曝光;显影;油墨烘烤硬化;镀金;镀金;文字印刷;补强板贴合;导线裁切;O/S测试;O/S测试;O/S测试;OK;O/S测试;OK;外形冲压;外形冲压;外观检验;表面处理: 1、防锈处理:于裸铜面上抗氧化剂 2、鍚铅印刷:于裸铜面上以鍚膏印刷方式再过回焊炉  3、电镀:电镀锡(Sn) 、?镍/金(Ni/Au) 4、化学沈积:以化学药液沈积方式进行锡、镍/金表面处理  5、背胶(双面胶) ;;;五、FPC设计注意事项;弯折区域越长越佳，因为太短的时候，FPC在折弯时会因为内R及外R的伸缩、挤压量不同，应力会集中在有胶/无胶的界线上，寿命较短。 ;弯折区域宽地线或假线路设计，外围尽量走较粗的线路，可有效抵抗应力集中现象。 ;弯折区域冲切角度越圆滑，越能避免应力集中现象发生，因冲切角度过为直角时，FPC在折弯时其应力会集中该直角处，易造成外围线路最先断裂。 ;手机壳体设计：手机壳体应避免与弯折软板直接接触，摩擦易造成应力过度集中该点，造成线路断线。 ;导通孔的设置：尽量将导通孔集中于非弯折区。 导通孔镀铜后，会变硬，如果靠近FPC的弯折部，会有两个问题: 1、弯折部的硬度加大，不易弯曲。 2、由于经常弯折容易引发导通孔的断裂等不良。;弯折部尽量设置为单层区，???面走线，另一面剥离阻焊，让弯折部尽量柔软。;走线尽量左右对称，FPC的两侧的铜基本一致，避免单侧的应力集中，减少断线。 ;六、FPC应用及趋势;;;软性印刷电路板发展趋势;高密度软板应用产品HDD(Hard Disk Drives)、LCD的驱动IC 、TBGAs(Tape Ball Grid Arrays)及Mobile Phone的COF基板。 ;七、总结FPC特性优缺点;FPC的缺点 (1)一次性初始成本高 由于FPC是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和底片、模具所需的费用较高。 (2)FPC的更改和修补比较困难 FPC一旦制成后，要更改必须从底片绘制开始，因此不易更改。功能上短断路不良无法比照PCB硬板做修补。 (3)操作不当易损坏 组装人员操作不当易引起FPC的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.;课程结束 谢谢