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化学加工技术

* * 第一节 化学加工的原理和特点 二、化学加工的特点 1、能加工任意难切削金属材料,不受硬度、强度等性能的限制。 2、适合大面积加工,并可同时加工多件。 3、不产生应力、裂纹、毛刺,表面粗糙度达Ra1.25~2.5μm 。 4、操作简便。 第一节 化学加工的原理和特点 5、不适宜加工对窄狭槽、孔。 如图 6、不易消除表面不平、划痕等缺陷。 三、化学加工的应用范围 1、适于大面积厚度减薄加工(一般蚀削厚度<13mm)。 2、适于在薄壁(1.5mm)件上加工复杂型孔 第一节 化学加工的原理和特点 三、化学铣削工艺过程 表面预处理 涂保护层(涂层厚度约0.2mm) 固化 刻型 腐蚀 清洗 去保护层 第一节 化学加工的原理和特点 保护层材料 氯丁橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶等 涂保护层方法 刷涂、喷涂、浸涂等 腐蚀液材料 常用FeCl3(适用于铝、铜、不锈钢、碳钢等),已有使用强酸、强碱的。 加工材料与腐蚀液配方表 第一节 化学加工的原理和特点 实验表明,当蚀刻深度达到某值时,有尺寸关系如下: K—腐蚀系数。 H—腐蚀深度。 B—侧面腐蚀宽度。 W1—刻型尺寸。 W2—最终腐蚀尺寸。 第二节 光化学腐蚀加工 光化学腐蚀加工 光化学腐蚀加工(OCM 即Optical Chemical Machining) 光化学腐蚀加工是光学照相制版和光刻(化学腐蚀)想结合的一种精密微细加工技术。 第二节 光化学腐蚀加工 一、光化学腐蚀加工原理与工艺过程?如下 将所需图案摄影到底片上,经光化学反应,将图案复制到涂有感光胶的铜(锌)板上,经坚模固化处理,使感光胶具有一定抗腐蚀性能,最后经过化学腐蚀,使其余涂胶被水溶解掉,从而使铜(锌)板受到腐蚀,即将所需图案复制(腐蚀)到铜(锌)板上。 第二节 光化学腐蚀加工 二、光化学腐蚀加工特点与应用? 特点、光化学腐蚀加工能在衬底表面获得复杂精细腐蚀图案,精度达0.01~0.005mm。 应用、应用于大规模集成电路、超大规模集成电路,精细微刻、光栅等。 第三节 化学抛光 一般用硝酸、磷酸溶液在一定条件下,使工件氧化表面微凸部分被氧化较快(多),微凹部分被氧化较慢(少),同样突起部氧化层比凹部氧化层扩散快,溶解于酸性溶液,达到表面光整目的 。 化学抛光 化学抛光(CP 即 Chemical Polishing) ? 第三节 化学抛光 二、化学抛光加工特点与应用? 特点: 优点:大面积或多件薄壁、低刚度零件;内表面、复杂零件不需外加电源、设备简单。 缺点、效果不及电解抛光,抛光液处理麻烦。 应用:应用于金属、半导体材料的抛光。 *

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