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第三章 插装元器件的封装技术 *微组装工艺* 1 2 1 插装晶体管的封装技术 插装元器 主要插装元 件的分类 器件的封装 2 SIP和DIP封装 与特点 技术 3 PGA封装 3.1 插装元器件的分类与特点 *微组装工艺* 插装元器件 （lead frame）与SMD在同一块PWB上要 延用相当长的时间，而且在很多民品中插装元器件仍 具有很强的生命力。插装元器件的封装形式主要有 PDIP、PGA、和HIC用的金属插装外壳封装。 *微组装工艺* 一、插装元器件分类 圆柱形外壳封装 （TO ） 1、按外形结构： 矩形单列直插封装 （SIP) 双列直插式封装 （DIP) 各类插装元器件 封装的引脚节距 针栅阵列封装 （PGA) 多为2.54mm 金属封装 2、按材料： 金属和陶瓷封装为气 陶瓷封装 密性封装，塑料封装 塑料封装 为非气密性封装 *微组装工艺* 二、不同材料封装的特点 1、塑料封装 塑料封装的设计必须整合所有步骤和可能使用的材 料对结构与可靠性的影响进行整体的考量。 优点：适用于小型化封装；成本低，制程简单，适 用于自动化生产，是现代封装的主流。 缺点：散热性，耐热性，密封性，可靠度都低于陶 瓷与金属。 *微组装工艺* 2、陶瓷封装 优点： 热传导性和电绝缘性好； 可改变化学组成来调整其性质； 可做多层板基板，用于高密度封 装； 陶瓷致密性高，对水有很好的防 渗透能力。 缺点：脆性高，易碎,成本高。 *微组装工艺* 3、金属封装 优点： 优良的水分子隔绝能力； 热传导性与电遮蔽性好； 多用于分立元件和高可靠 性要求的元件封装中。 缺点：重，成本高 3.2 主要插装元器件的封装技术 *微组装工艺* 3.2.1 插装型晶体管的封装技术 一、TO型金属封装技术 TO型晶体管结构