Sn-Cu合金电镀.pdf

  1. 1、本文档共4页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
Sn-Cu合金电镀

     . 2003                         . 25 . 2 ·38 · M ar P lating and F in ish ing V o l N o ( ) ①   文章编号: 2003   合金电镀 Sn Cu 王丽丽 编译 (南京得实发展集团, 江苏 南京 210018)   摘要: 概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的 合金镀液, Sn Cu 可以获得碳质量分数低于 03% 的可焊性优良的 合金镀层, 适用于 引线架等电子部件的 Sn Cu IC 表面可焊性精饰。 关 键 词: 合金; 可焊性; 碳质量分数 Sn Cu 中图分类号: TQ 1532   文献标识码: E   - Sn Cu A lloy Plating   T ran slated and Com p lied by W AN G L i li     接。基于上述无铅焊料镀层存在的问题, 人们开发了 1 前 言 另外的 合金镀层。 合金镀层一般应用 Sn Cu Sn Cu 电子部件上往往要镀覆可焊性镀层, 以确保良 于装饰性镀层或者作为N i 镀层的代用镀层, 它的镀 好焊接。 和 合金镀层具有优良的可焊性, 层组成, 晶粒尺寸, 平滑性和杂质都会影响 Sn Sn Pb Sn Cu 已经广泛地应用于电子工业领域中。但是 合 合金镀层的可焊性。此外, 为了确保焊接可靠性, 要 Sn Pb 金镀层中含有污染环境的铅, 锡镀层容易产生导致 求像 合金镀层那样, 加热处理以后的可焊性 Sn Pb 电路短路的晶须。随着环境管理的加强和焊接品质 和镀层外观仍然优良。本文就加热处理以后仍然具 的提高, 人们希望使用无铅焊料镀层。现在已经开发 有优良可焊性的 合金镀液和电镀工艺加以 Sn Cu 了 合金、 合金、 合金和 合 叙述。

文档评论(0)

jgx3536 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:6111134150000003

1亿VIP精品文档

相关文档