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Sn-Cu合金电镀
. 2003 . 25 . 2
·38 · M ar P lating and F in ish ing V o l N o
( ) ①
文章编号: 2003
合金电镀
Sn Cu
王丽丽 编译
(南京得实发展集团, 江苏 南京 210018)
摘要: 概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的 合金镀液,
Sn Cu
可以获得碳质量分数低于 03% 的可焊性优良的 合金镀层, 适用于 引线架等电子部件的
Sn Cu IC
表面可焊性精饰。
关 键 词: 合金; 可焊性; 碳质量分数
Sn Cu
中图分类号: TQ 1532 文献标识码: E
-
Sn Cu A lloy Plating
T ran slated and Com p lied by W AN G L i li
接。基于上述无铅焊料镀层存在的问题, 人们开发了
1 前 言
另外的 合金镀层。 合金镀层一般应用
Sn Cu Sn Cu
电子部件上往往要镀覆可焊性镀层, 以确保良 于装饰性镀层或者作为N i 镀层的代用镀层, 它的镀
好焊接。 和 合金镀层具有优良的可焊性, 层组成, 晶粒尺寸, 平滑性和杂质都会影响
Sn Sn Pb Sn Cu
已经广泛地应用于电子工业领域中。但是 合 合金镀层的可焊性。此外, 为了确保焊接可靠性, 要
Sn Pb
金镀层中含有污染环境的铅, 锡镀层容易产生导致 求像 合金镀层那样, 加热处理以后的可焊性
Sn Pb
电路短路的晶须。随着环境管理的加强和焊接品质 和镀层外观仍然优良。本文就加热处理以后仍然具
的提高, 人们希望使用无铅焊料镀层。现在已经开发 有优良可焊性的 合金镀液和电镀工艺加以
Sn Cu
了 合金、 合金、 合金和 合 叙述。
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